광섬유는 유리나 플라스틱으로 만들어진 가는 실 형태의 도체로, 빛의 형태로 정보를 전송하는 매체이다. 빛이 광섬유의 중심부를 따라 전반사를 반복하며 진행하는 원리를 이용하여, 데이터를 장거리에 걸쳐 고속으로 전송한다.
주요 구성 요소는 빛이 통과하는 중심부인 코어와, 코어를 둘러싸 빛을 가두는 역할을 하는 클래딩이다. 코어의 굴절률이 클래딩의 굴절률보다 높기 때문에, 특정 각도 이상으로 입사된 빛은 코어와 클래딩의 경계면에서 완전히 반사되어 코어 내부에 갇히게 된다. 이 현상을 전반사라고 한다.
이 기술은 기존의 구리선을 이용한 전기 신호 전송 방식에 비해 여러 가지 장점을 가진다. 신호 감쇠가 매우 적어 중계기 없이도 수십에서 수백 킬로미터까지 신호를 보낼 수 있으며, 전자기 간섭의 영향을 받지 않는다. 또한 대역폭이 넓어 동시에 엄청난 양의 데이터를 전송할 수 있다.
이러한 특성 덕분에 광섬유는 현대 인터넷 백본, 장거리 통신, 케이블 TV 네트워크의 핵심 기술로 자리 잡았다. 또한 의료 분야의 내시경, 산업용 센서, 장식 조명 등 다양한 분야에서 활용된다.
광섬유는 일반적으로 세 가지 주요 층으로 구성된다. 중심부의 코어, 코어를 둘러싼 클래딩, 그리고 최외곽의 보호 피복이 그것이다. 코어는 빛이 실제로 전달되는 통로 역할을 하는 매우 가는 유리 또는 플라스틱 실이다. 클래딩은 코어를 완전히 감싸는 층으로, 코어보다 낮은 굴절률을 가진 재료로 만들어져 빛을 코어 내부에 가두는 역할을 한다. 이 굴절률 차이가 전반사를 일으켜 빛이 광섬유를 따라 장거리를 이동할 수 있게 하는 핵심 원리이다.
보호 피복은 주로 플라스틱 재질로 만들어지며, 광섬유의 기계적 강도를 보호하는 역할을 한다. 이 층은 미세한 긁힘, 습기, 외부 충격으로부터 내부의 취약한 유리 섬유를 보호한다. 또한 여러 개의 광섬유를 하나의 케이블로 묶을 때 서로의 마찰로 인한 손상을 방지한다. 보호 피복은 빛의 전달에는 직접적으로 관여하지 않지만, 광섬유의 수명과 신뢰성을 확보하는 데 필수적인 구성 요소이다.
광섬유의 성능은 이 구조의 정밀도에 크게 의존한다. 코어와 클래딩의 직경, 굴절률 분포, 그리고 이들 사이의 경계면의 완벽함이 신호의 품질과 전송 거리를 결정한다. 일반적인 통신용 광섬유의 코어 직경은 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터 사이이며, 클래딩 직경은 표준적으로 125 마이크로미터이다. 보호 피복을 포함한 최종 외경은 약 250 마이크로미터 정도이다.
광섬유의 기본 구조는 중심부인 코어와 이를 둘러싼 클래딩 층으로 구성된다. 코어는 광신호가 실제로 전달되는 통로 역할을 하는 매우 가는 유리 또는 플라스틱 실이다. 클래딩은 코어를 완전히 감싸는 층으로, 코어보다 낮은 굴절률을 가지는 재료로 만들어져 빛이 코어 내부에 가두어지도록 한다.
코어와 클래딩의 굴절률 차이는 광섬유가 작동하는 핵심 원리이다. 코어의 굴절률(n1)이 클래딩의 굴절률(n2)보다 반드시 커야 하며, 이 차이에 따라 광섬유의 개구수와 수치구경이 결정된다. 일반적으로 코어의 직경은 수 마이크로미터(단일모드)에서 수십 마이크로미터(다중모드) 사이이며, 클래딩의 직경은 표준적으로 125 마이크로미터 정도이다.
구성 요소 | 재료 | 주요 역할 | 일반적인 굴절률 (예시) |
|---|---|---|---|
코어 | 고순도 이산화규소 (유리) 또는 플라스틱 | 광신호의 전송 경로 | 1.48 (정도) |
클래딩 | 이산화규소에 불소나 붕소 등을 도핑한 유리 | 전반사를 통한 빛의 가두기 | 1.46 (정도) |
이러한 이중 구조 덕분에, 코어로 입사된 빛은 코어-클래딩 경계면에서 반복적으로 전반사를 일으키며, 에너지 손실을 최소화하면서 먼 거리를 진행할 수 있다. 코어와 클래딩은 모두 매우 높은 순도의 재료로 만들어져 빛의 흡수나 산란으로 인한 손실을 극도로 줄인다.
광섬유의 코어와 클래딩을 감싸는 외부 층이다. 이 피복의 주요 기능은 미세한 유리 섬유를 기계적 충격, 마모, 습기, 화학적 영향으로부터 보호하는 것이다. 광섬유는 직경이 매우 가늘어서 외부 손상에 취약하므로, 보호 피복은 광 신호의 안정적인 전송을 보장하는 데 필수적이다.
보호 피복은 일반적으로 한 층 이상으로 구성된다. 1차 피복은 클래딩 직후에 코팅되는 얇고 부드러운 층으로, 주로 아크릴레이트 계열의 합성 수지를 사용한다. 이 층은 광섬유의 표면에 생길 수 있는 미세 균열을 억제하고, 굽힘에 따른 손실을 줄이는 완충 역할을 한다. 그 위에 적용되는 2차 피복은 더 두껍고 단단한 재질로, 대개 나일론이나 폴리에틸렌 같은 폴리머를 사용하여 강도를 높인다.
보호 피복의 재질과 두께는 광섬유의 사용 환경에 따라 달라진다. 실내 배선용 케이블은 비교적 가벼운 보호를 받는 반면, 직매나 해저 케이블과 같이 가혹한 환경에 노출되는 경우에는 강철 선이나 케블라 섬유로 보강된 매우 튼튼한 외피로 추가 보호된다. 이러한 다층 구조는 광섬유를 외부 압력과 급격한 온도 변화로부터도 보호한다.
광섬유가 빛을 가두어 먼 거리까지 전송할 수 있는 근본적인 원리는 전반사 현상에 기반한다. 광섬유의 중심인 코어와 이를 둘러싼 클래딩은 서로 다른 굴절률을 가지며, 이 굴절률 차이가 빛이 코어 내부에 갇히도록 만든다. 빛이 굴절률이 높은 매질(코어)에서 굴절률이 낮은 매질(클래딩)로 진행할 때, 특정 각도보다 크게 입사하면 매질의 경계면을 통과하지 못하고 모두 반사된다. 이 현상을 전반사라고 한다.
전반사가 일어나는 구체적인 조건은 스넬의 법칙으로 설명된다. 스넬의 법칙에 따르면, 빛이 굴절률 n1인 매질에서 굴절률 n2인 매질(n1 > n2)로 진행할 때, 입사각(θ_i)과 굴절각(θ_t)은 n1 sinθ_i = n2 sinθ_t 의 관계를 가진다. 굴절각이 90도가 되는, 즉 빛이 경계면을 따라 스치듯이 진행하는 특별한 입사각을 임계각(θ_c)이라고 한다. 임계각은 sinθ_c = n2 / n1 의 식으로 계산된다.
용어 | 설명 | 공식 (n1 > n2일 때) |
|---|---|---|
임계각 (θ_c) | 굴절각이 90도가 되는 입사각 | sinθ_c = n2 / n1 |
전반사 조건 | 입사각이 임계각보다 클 때 발생 | θ_i > θ_c |
따라서 광섬유 내부에서 빛이 코어-클래딩 경계면에 입사하는 각도가 계산된 임계각보다 크면, 그 빛은 전반사를 일으켜 클래딩으로 빠져나가지 않고 코어 내부에 갇혀 반복적으로 전반사하며 진행하게 된다. 이 원리를 통해 광섬유는 빛의 에너지 손실을 최소화하면서 수십에서 수백 킬로미터에 이르는 장거리 전송이 가능해진다.
광섬유에서 빛이 코어 내부에 가둬져 전달되는 현상은 전반사에 기반을 둔다. 이 전반사 현상을 이해하는 핵심은 스넬의 법칙과 임계각 개념이다.
스넬의 법칙은 빛이 서로 다른 굴절률을 가진 매질의 경계면을 통과할 때 진행 방향이 꺾이는 정도를 설명한다. 이 법칙에 따르면, 입사각(θ₁)과 굴절각(θ₂)의 사인(sin) 값은 두 매질의 굴절률(n₁, n₂)에 반비례한다. 수식으로는 n₁ sinθ₁ = n₂ sinθ₂로 표현된다. 광섬유에서는 코어의 굴절률(n₁)이 클래딩의 굴절률(n₂)보다 반드시 커야 한다(n₁ > n₂).
임계각은 굴절각이 90도가 되어 굴절광이 경계면을 따라 스치듯이 나갈 때의 입사각을 말한다. 스넬의 법칙에 굴절각 θ₂ = 90° (sinθ₂ = 1)을 대입하면, 임계각(θ_c)은 sinθ_c = n₂ / n₁ 으로 계산된다. 입사각이 이 임계각보다 클 경우, 굴절이 일어나지 않고 모든 빛 에너지가 경계면에서 반사된다. 이 현상을 전반사라고 한다.
개념 | 설명 | 수식 (n₁ > n₂ 기준) |
|---|---|---|
스넬의 법칙 | 굴절률이 다른 매질 경계에서의 빛의 경로 변화 | n₁ sinθ₁ = n₂ sinθ₂ |
임계각 (θ_c) | 전반사가 시작되는 최소 입사각 | sinθ_c = n₂ / n₁ |
전반사 조건 | 코어-클래딩 경계면에서 빛이 가둬지는 조건 | 입사각 > θ_c |
따라서 광섬유는 높은 굴절률의 코어와 낮은 굴절률의 클래딩을 구성하고, 코어 내부로 빛을 임계각보다 큰 각도로 입사시켜 전반사를 반복적으로 일으킴으로써 신호를 장거리 전송한다.
광섬유 내부에서 빛이 효율적으로 전달되기 위해서는 코어와 클래딩의 경계면에서 전반사가 지속적으로 일어나야 한다. 이 조건은 스넬의 법칙에 의해 결정되며, 입사각이 특정 임계각보다 커야 한다.
전반사가 발생하기 위한 첫 번째 조건은 코어의 굴절률이 클래딩의 굴절률보다 반드시 커야 한다는 점이다. 이 굴절률 차이는 광섬유 설계의 근본이며, 빛이 경계면을 통과하여 빠져나가는 것을 방지한다. 두 번째 조건은 빛이 코어-클래딩 경계면에 입사할 때의 각도가 계산된 임계각보다 커야 한다. 임계각(θ_c)은 sinθ_c = n_2 / n_1 공식으로 구할 수 있으며, 여기서 n_1은 코어의 굴절률, n_2는 클래딩의 굴절률이다. 입사각이 이 임계각보다 작으면 빛의 일부가 굴절되어 클래딩으로 빠져나가 손실이 발생한다.
조건 | 설명 | 결과 |
|---|---|---|
굴절률 조건 | 코어 굴절률(n₁) > 클래딩 굴절률(n₂) | 전반사 발생 가능성 생성 |
각도 조건 | 입사각 > 임계각(θ_c) | 완전한 전반사 발생 |
각도 조건 미달 | 입사각 < 임계각(θ_c) | 부분 반사 및 굴절 발생, 신호 손실 |
이러한 조건을 만족시키기 위해 광섬유는 매우 정밀하게 제조된다. 코어와 클래딩의 굴절률 분포와 직경은 광섬유의 종류(단일모드 광섬유 또는 다중모드 광섬유)에 따라 엄격하게 통제된다. 광섬유의 한쪽 끝면으로 빛을 주입할 때, 빛이 전반사 조건을 만족하는 각도 범위를 개구수 또는 수용각으로 정의하며, 이는 광섬유가 빛을 포집하는 능력을 결정하는 중요한 매개변수이다.
광섬유는 빛을 전달하는 코어의 굴절률 분포와 전송 모드의 수에 따라 크게 단일모드 광섬유와 다중모드 광섬유로 분류된다. 또한, 다중모드 광섬유 내에서 굴절률 분포 형태에 따라 계단형 굴절률 광섬유와 구배형 굴절률 광섬유로 나뉜다.
단일모드 광섬유는 코어 직경이 매우 작아(일반적으로 9μm 정도) 빛이 단 하나의 경로(모드)로만 전파된다. 이로 인해 모드 분산이 발생하지 않아 대역폭이 매우 넓고 장거리 고속 통신에 적합하다. 반면, 다중모드 광섬유는 코어 직경이 크며(50μm 또는 62.5μm 정도), 여러 경로를 통해 빛이 동시에 전파될 수 있다. 이는 단거리 통신이나 데이터 링크에 주로 사용된다.
다중모드 광섬유는 내부 구조에 따라 두 가지 주요 유형이 있다. 계단형 다중모드 광섬유는 코어의 굴절률이 균일하고, 코어와 클래딩의 경계면에서 굴절률이 갑자기 낮아지는 구조를 가진다. 이로 인해 다양한 각도로 입사된 빛은 각기 다른 경로 길이를 가지게 되어 모드 분산이 크게 발생한다. 구배형 다중모드 광섬유는 코어 중심에서 가장 높은 굴절률을 가지고, 코어 외곽으로 갈수록 굴절률이 점진적으로 낮아지는 포물선형 분포를 가진다. 이 구조는 중심을 벗어난 빛이 점차 코어 중심축 쪽으로 휘어져 돌아오게 만들어, 경로 길이 차이를 줄여 모드 분산을 현저히 감소시킨다.
유형 | 코어 직경 | 전송 모드 | 주요 특징 | 주요 용도 |
|---|---|---|---|---|
단일모드 (SMF) | 약 9 μm | 단일 모드 | 모드 분산 없음, 낮은 손실, 넓은 대역폭 | 장거리 통신 (ex. 해저 케이블, 백본 네트워크) |
다중모드 - 계단형 (SI-MMF) | 50 또는 62.5 μm | 다중 모드 | 모드 분산이 큼, 대역폭이 좁음 | 단거리 통신, 건물 내 배선 |
다중모드 - 구배형 (GI-MMF) | 50 또는 62.5 μm | 다중 모드 | 모드 분산이 상대적으로 작음, 대역폭이 계단형보다 넓음 | 중거리 고속 데이터 링크 (ex. 데이터 센터) |
단일모드 광섬유는 코어의 직경이 매우 작아(일반적으로 8~10 마이크로미터) 빛이 단일 경로, 즉 하나의 공간 모드로만 전파되도록 설계된 광섬유이다. 이는 빛의 파장에 가까운 작은 코어 직경과 코어와 클래딩 사이의 작은 굴절률 차이를 통해 구현된다. 단일 경로로 신호가 전송되기 때문에 모드 분산이 발생하지 않아, 장거리 및 고대역폭 통신에 가장 적합한 형태이다.
주요 특징은 다음과 같다. 매우 좁은 코어는 빛을 레이저와 같은 높은 일관성을 가진 간섭성 광원과 결합하여 사용해야 효율적으로 광을 결합시킬 수 있다. 이로 인해 송신기 비용이 상대적으로 높은 편이다. 그러나 전송 특성상 신호 왜곡이 극히 적어, 수십에서 수백 킬로미터에 이르는 장거리 구간에서도 중계기 없이 신호를 전송할 수 있다.
단일모드 광섬유는 통신용 파장 대역에 따라 다시 세분화된다. 일반적으로 사용되는 파장은 1310nm와 1550nm 대역이다. 1550nm 대역은 감쇠가 가장 낮은 영역으로, 해저 케이블과 같은 초장거리 백본 네트워크의 핵심 매체로 사용된다. 최근에는 코어 내부의 굴절률 분포를 변형하여 분산 특성을 더욱 개선한 비분산 천이 단일모드 광섬유나, 널리 플랫텐 단일모드 광섬유 등 다양한 변형이 개발되어 특수한 통신 요구를 충족시킨다.
다중모드 광섬유는 코어의 직경이 비교적 크고(일반적으로 50μm 또는 62.5μm), 광선이 코어 내에서 여러 경로(모드)를 따라 전파될 수 있는 광섬유이다. 이로 인해 하나의 광 펄스가 여러 모드로 나뉘어 전송되며, 각 모드는 서로 다른 경로 길이를 가지게 된다.
주요 특징은 다음과 같다. 코어 직경이 크기 때문에 광원으로 값싼 발광 다이오드(LED)를 사용할 수 있어 시스템 구축 비용이 낮다. 그러나 여러 경로를 통해 전송된 빛이 수신단에 도달하는 시간에 차이(모드 분산)가 발생하여, 전송되는 광 펄스가 넓어지거나 겹치는 현상이 생긴다. 이 모드 분산은 대역폭을 제한하고, 장거리 고속 통신에 적합하지 않게 만드는 주요 요인이다.
다중모드 광섬유는 다시 코어 내의 굴절률 분포에 따라 두 가지 주요 유형으로 나뉜다.
유형 | 굴절률 분포 | 특징 |
|---|---|---|
코어 전체에 균일한 굴절률 | 모드 분산이 크고, 대역폭이 좁음 | |
코어 중심에서 가장 높고 가장자리로 갈수록 점차 낮아짐 | 빛의 경로가 사인 곡선 형태로 전파되어 모드 분산이 감소하고 대역폭이 향상됨 |
따라서, 구배형 다중모드 광섬유가 계단형보다 성능이 우수하다. 다중모드 광섬유는 일반적으로 수백 미터에서 몇 킬로미터 정도의 비교적 짧은 거리 통신, 예를 들어 건물 내 LAN(근거리 통신망), 데이터 센터 내부 연결, 공장 자동화 시스템 등에 널리 사용된다.
광섬유는 코어 내부의 굴절률 분포에 따라 크게 계단형 광섬유와 구배형 광섬유로 구분된다. 이 두 가지 구조는 빛의 전파 방식과 성능에 결정적인 차이를 만든다.
계단형 광섬유는 코어의 굴절률이 균일하고, 코어와 클래딩 사이의 경계면에서 굴절률이 갑자기 낮아지는 구조를 가진다. 이 때문에 빛은 코어-클래딩 경계면에서 전반사를 반복하며 지그재그 형태로 진행한다. 서로 다른 각도로 입사된 빛(서로 다른 모드)은 경로 길이가 달라져, 동일한 거리를 이동하는 시간에 차이가 발생한다. 이 현상을 모드 분산이라고 하며, 이는 신호의 왜곡과 대역폭 제한의 주요 원인이다.
구배형 광섬유는 이러한 모드 분산을 줄이기 위해 설계되었다. 코어의 굴절률이 중심에서 가장 높고, 외곽으로 갈수록 점진적으로 낮아지는 포물선 형태의 분포를 가진다. 이 구조에서 빛은 굴절률이 높은 중심부로 끌려드는 성질 때문에, 직선 경로가 아닌 사인파(sinusoidal) 형태의 곡선 경로를 따라 진행한다. 중심에서 멀어질수록 굴절률이 낮아져 속도가 빨라지므로, 다양한 경로를 통해 이동하는 빛들의 도달 시간 차이가 줄어든다.
다음 표는 두 유형의 주요 특징을 비교한 것이다.
특성 | 계단형 광섬유 | 구배형 광섬유 |
|---|---|---|
굴절률 분포 | 코어 내 균일, 경계면에서 급격한 변화 | 코어 중심에서 외곽으로 갈수록 점진적으로 감소 |
빛의 경로 | 지그재그 형태의 반사 경로 | 사인파 형태의 곡선 경로 |
주요 장점 | 구조가 단순하고 제조가 비교적 쉬움 | 모드 분산이 적어 대역폭이 더 큼 |
주요 용도 | 주로 짧은 거리의 다중모드 광섬유로 사용 | 중거리 통신용 다중모드 광섬유로 널리 사용 |
결과적으로, 구배형 구조는 계단형 구조에 비해 모드 분산을 현저히 감소시켜 더 높은 대역폭과 더 먼 전송 거리를 가능하게 한다. 따라서 현대의 다중모드 광섬유는 대부분 성능이 우수한 구배형 구조를 채용하고 있다.
광섬유를 통해 정보를 전송하려면 전기 신호를 광 신호로 변환해야 한다. 이 변환은 발광 다이오드나 레이저 다이오드와 같은 광원을 사용하여 수행된다. 전송할 데이터는 광변조 과정을 거쳐 광원의 빛의 강도, 위상 또는 주파수를 변화시킨다. 가장 일반적인 방식은 빛의 유무로 0과 1을 표현하는 광강도변조이다.
광 신호가 코어 내부를 진행하면서 손실 또는 감쇠가 발생한다. 주요 손실 원인은 재료 흡수, 레이리 산란, 그리고 광섬유 굽힘 손실이다. 재료 흡수는 실리카 유리 자체의 불순물에 의해, 레일리 산란은 유리 분자의 미세한 밀도 요동에 의해 빛이 산란되면서 발생한다. 이러한 손실은 단위 길이당 데시벨로 표현되며, 현대 통신용 광섬유는 1km당 약 0.2dB 미만의 매우 낮은 감쇠율을 가진다.
장거리 고속 통신에서 주요 장애물은 분산 현상이다. 분산은 광 펄스가 전송되면서 퍼져 나가는 현상으로, 수신 측에서 신호를 식별하기 어렵게 만든다. 분산에는 여러 유형이 존재한다.
분산 유형 | 발생 원인 | 영향 |
|---|---|---|
다른 경로를 진행하는 모드 간의 속도 차이 | 다중모드 광섬유에서 주로 발생, 대역폭 제한 | |
유리의 굴절률이 빛의 파장에 따라 다름 | 단일모드 광섬유에서도 발생, 광원의 스펙트럼 폭에 영향받음 | |
코어 내 광파의 전파 상수가 파장에 의존함 | 단일모드 광섬유에서 물질 분산과 함께 작용 |
이러한 분산 효과를 최소화하기 위해, 분산 천이 광섬유나 비분산 천이 광섬유와 같은 특수 설계 광섬유가 개발되었다. 또한, 파장 분할 다중화 기술을 사용하면 하나의 광섬유에 여러 파장의 빛을 동시에 전송하여 분산의 영향을 줄이면서 대용량 전송을 가능하게 한다.
광섬유를 통해 정보를 전송하기 위해서는 전기 신호를 광 신호로 변환하는 과정이 필요하다. 이 변환을 담당하는 장치가 광원이다. 광통신 시스템에서 가장 일반적으로 사용되는 광원은 반도체 레이저와 발광 다이오드이다. 반도체 레이저는 좁은 스펙트럼 폭과 높은 출력, 빠른 변조 속도를 제공하여 장거리 고속 통신에 적합하다. 발광 다이오드는 가격이 저렴하고 수명이 길지만, 스펙트럼 폭이 넓고 변조 속도가 느려 비교적 짧은 거리의 통신에 주로 사용된다.
정보를 광 신호에 실어 보내는 과정을 변조라고 한다. 가장 기본적인 변조 방식은 광의 강도를 정보 신호에 따라 변화시키는 강도 변조이다. 디지털 통신에서는 '1'과 '0'의 비트 정보에 따라 광원을 켜거나 끄는 온-오프 키잉 방식을 사용한다. 변조된 광 신호는 광섬유의 코어로 주입되어 전반사 원리에 따라 전송된다. 고속 통신을 위해서는 광원의 빠른 응답 속도와 정밀한 제어가 필수적이다.
광원의 특성은 전송 품질에 직접적인 영향을 미친다. 주요 특성은 다음과 같다.
특성 | 설명 | 중요성 |
|---|---|---|
파장 | 발광하는 빛의 중심 파장[1] | |
출력 | 광섬유로 결합되는 빛의 세기 | 출력이 높을수록 장거리 전송 가능 |
스펙트럼 폭 | 발광 파장의 범위 | 좁을수록 분산에 의한 신호 왜곡이 감소 |
변조 대역폭 | 신호를 실을 수 있는 최대 주파수 | 대역폭이 넓을수록 고속 데이터 전송 가능 |
이러한 광원과 변조 기술의 발전은 광섬유 통신의 용량과 속도를 지속적으로 향상시키는 핵심 동력이 되었다.
광섬유 내부를 진행하는 광 신호의 세기는 거리에 따라 점차 약해지는데, 이 현상을 감쇠라고 한다. 감쇠의 주요 원인은 흡수 손실, 레이리 산란, 그리고 구조적 결함에 의한 손실이다. 흡수 손실은 주로 광섬유 재료인 실리카 유리 자체의 불순물 이온(예: 철, 구리 이온)이나 수산기에 의해 광 에너지가 열에너지로 변환되어 발생한다. 레이리 산란은 유리 내부의 미세한 밀도 요동으로 인해 빛이 모든 방향으로 산란되는 현상이며, 이는 파장의 4제곱에 반비례하므로 짧은 파장(예: 850nm)에서 더 크게 나타난다.
구조적 결함에 의한 손실은 굽힘 손실과 결합 손실로 나눌 수 있다. 굽힘 손실은 광섬유가 급격하게 휘어질 때 전반사 조건이 깨져 일부 빛이 코어를 벗어나 발생한다. 결합 손실은 두 광섬유를 접속할 때 정렬 불량, 단면 간격, 또는 단면 각도 차이로 인해 신호가 누설되어 생긴다.
감쇠는 일반적으로 단위 길이당 데시벨(dB/km)로 표현된다. 통신용 광섬유의 감쇠는 사용하는 파장대에 따라 크게 달라지며, 주요 통신 창이라고 불리는 파장대에서 최소값을 보인다. 이는 해당 파장에서 재료의 흡수와 산란이 가장 적기 때문이다.
주요 통신 창 | 중심 파장 | 특징적인 감쇠 |
|---|---|---|
첫 번째 창 | 850 nm | 약 3 dB/km, 초기 시스템에서 사용 |
두 번째 창 | 1310 nm | 약 0.35 dB/km, 분산이 최소인 영역 |
세 번째 창 | 1550 nm | 약 0.2 dB/km, 감쇠가 가장 낮은 영역 |
감쇠를 줄이기 위해서는 고순도의 원료를 사용하여 불순물을 제거하고, 제조 공정을 정교하게 제어하여 구조적 결함을 최소화해야 한다. 또한 광섬유를 설치 및 취급할 때 허용 곡률 반경을 준수하여 불필요한 굽힘 손실을 방지하는 것이 중요하다.
광섬유 내에서 광 신호가 전송될 때 발생하는 펄스의 확산 또는 왜곡 현상을 분산이라고 한다. 이는 광 펄스가 광섬유를 통과하는 동안 시간적으로 퍼지는 현상으로, 전송 용량과 거리를 제한하는 주요 요인이다. 분산은 크게 모드 분산, 물질 분산, 그리고 도파로 분산으로 나뉜다.
모드 분산은 다중모드 광섬유에서 주로 나타난다. 동일한 광 펄스의 에너지가 서로 다른 경로(모드)를 따라 전파되면서 도착 시간에 차이가 생기기 때문에 발생한다. 이로 인해 수신단에서 펄스가 넓어져 인접한 펄스와 겹칠 수 있으며, 이를 모달 분산이라고도 한다. 단일모드 광섬유는 하나의 경로만을 지원하므로 모드 분산은 거의 발생하지 않는다.
물질 분산과 도파로 분산은 단일모드 광섬유에서도 중요한 영향을 미친다. 물질 분산은 광섬유를 구성하는 실리카 유리의 굴절률이 광파장에 따라 달라지기 때문에 발생한다. 즉, 파장이 다른 빛 성분들이 서로 다른 속도로 전파되어 펄스가 확산된다. 도파로 분산은 광파장에 따른 광파의 전파 모드 특성 변화, 즉 광파장에 따라 빛이 코어와 클래딩 사이에 분포되는 비율이 달라지면서 생기는 속도 차이에서 기인한다. 이 두 분산의 합을 총 분산 또는 색분산이라고 한다.
분산 유형 | 발생 원인 | 주로 영향을 받는 광섬유 |
|---|---|---|
모드 분산 | 서로 다른 전파 경로(모드)의 도착 시간 차이 | |
물질 분산 | 유리 재료의 굴절률이 파장에 따라 변함 | 단일모드 광섬유, 다중모드 광섬유 |
도파로 분산 | 광파장에 따른 광 모드의 전파 특성 변화 |
분산을 최소화하기 위해, 특히 장거리 고속 통신에서는 분산이 거의 제로가 되는 특정 파장(예: 1310nm 또는 1550nm 대역)을 사용하거나, 분산을 보상하는 특수 광섬유나 장비를 활용한다.
광섬유는 매우 높은 순도의 유리 또는 플라스틱을 원료로 하여 제조된다. 제조 공정의 핵심은 직경이 수십 마이크로미터에 불과한 코어와 클래딩 구조를 균일하게 형성하면서, 빛의 손실을 최소화할 수 있을 정도의 높은 순도를 확보하는 것이다. 주요 제조 방법으로는 MCVD 법과 OVD 법이 널리 사용된다.
MCVD 법은 Modified Chemical Vapor Deposition의 약자로, 기상 침적법의 일종이다. 이 방법은 실리콘과 게르마늄의 염화물 기체를 순수한 석영 유리관 내부로 흘려보낸다. 유리관 외부를 고온의 버너로 가열하면, 기체 상태의 원료가 열분해되어 미세한 유리 입자(소위)로 변하고, 이 입자들이 유리관 내벽에 층층이 쌓이게 된다. 이렇게 형성된 다공성의 예비형을 고온에서 용융하여 투명하고 치밀한 유리막으로 만드는 과정을 반복하여 코어와 클래딩 층을 형성한다. 최종적으로 가열하여 중앙의 구멍을 붕괴시켜 하나의 고체 프리폼으로 만든 후, 이를 고온에서 잡아당겨 가는 광섬유로 뽑아낸다.
OVD 법은 Outside Vapor Deposition의 약자로, 외부 기상 침적법을 의미한다. 이 방법은 회전하는 막대(심축) 주위로 원료 기체와 산소를 불어넣고, 버너의 화염을 쏘아 유리 입자를 생성시킨다. 이 입자들이 막대 표면에 수직 방향으로 쌓여 다공성의 예비형을 형성한다. 코어와 클래딩 층을 구성하기 위해 원료 기체의 조성을 단계적으로 변경하며 침적한다. 완성된 예비형에서 막대를 제거한 후, 고온의 소결로에서 투명한 고체 프리폼으로 변환시킨다. 이후 이 프리폼을 광섬유 드로우 타워에서 가열하여 섬유로 뽑아내는 과정은 MCVD 법과 유사하다.
제조법 | 공정 특징 | 주요 장점 |
|---|---|---|
MCVD 법 | 유리관 *내부*에 층을 침적 | |
OVD 법 | 막대 *외부*에 층을 침적 | 대량 생산에 유리하며, 매우 큰 프리폼 제작 가능, 높은 생산성 |
이러한 프리폼 제조 공정 이후에는, 프리폼의 끝을 약 2000°C의 고온로에 넣고 용융시켜 아래로 잡아당기는 드로잉 공정을 거친다. 이 과정에서 섬유의 직경은 자동 제어 시스템에 의해 일정하게 유지되며, 동시에 보호 피복이 코팅된다. 최종적으로는 적절한 장력 하에 드럼에 감아 포장하여 완제품이 된다.
MCVD 법은 Modified Chemical Vapor Deposition의 약자로, 광섬유의 코어와 클래딩을 형성하는 데 널리 사용되는 화학기상증착 공정이다. 이 방법은 1970년대에 벨 연구소에서 개발되어 고순도 석영 유리 광섬유의 대량 생산을 가능하게 했다.
공정은 중공의 석영 기관(Preform Tube) 내부에서 진행된다. 먼저, 기관을 고속으로 회전시키면서 외부에서 가열한다. 가열된 기관 내부로 염화규소(SiCl₄), 염화게르마늄(GeCl₄) 등의 원료 가스와 산소를 흘려보낸다. 고온에서 이 가스들은 화학 반응을 일으켜 미세한 이산화규소(SiO₂)와 이산화게르마늄(GeO₂) 입자(소위 '소트')를 생성한다. 이 입자들은 뜨거운 기관 벽에 충돌하여 증착되어 막을 형성한다. 코어의 굴절률을 높이기 위해 이산화게르마늄을 첨가하는 것이 일반적이다.
공정 단계 | 주요 작업 | 목적 |
|---|---|---|
증착 단계 | 원료 가스를 주입하고 기관을 가열·회전시켜 내벽에 유리층을 증착 | 코어와 클래딩의 굴절률 분포를 가진 다층 막 형성 |
함몰 단계 | 증착이 완료된 기관을 더 높은 온도로 가열하여 중공 부분을 붕괴시켜 고체 프리폼으로 만듦 | 중공의 기관을 단단한 유리봉으로 변환 |
신선 단계 | 함몰된 프리폼을 고온의 탑로에서 잡아당겨 가늘고 긴 광섬유로 제조 | 최종 광섬유 제품 생산 |
이 방법의 주요 장점은 정밀한 굴절률 분포 제어가 가능하고, 불순물이 침투할 가능성이 낮아 고품질의 광섬유를 생산할 수 있다는 점이다. 또한, 공정이 비교적 폐쇄된 공간에서 이루어지기 때문에 재현성이 뛰어나다. 그러나 공정 속도가 상대적으로 느리고, 기관의 직경에 의해 만들 수 있는 프리폼의 크기가 제한된다는 단점도 있다.
OVD 법은 외부 기상 증착법의 약자로, 광섬유의 프리폼을 제조하는 주요 공정 중 하나이다. 이 방법은 1970년대 초 코닝의 연구원들에 의해 개발되었으며, 높은 생산성과 우수한 품질의 프리폼을 대량으로 제조할 수 있는 특징을 지닌다.
공정은 수평으로 회전하는 맨드릴 주위로 염화규소(SiCl₄)와 같은 원료 가스를 산화시켜 실리카(SiO₂) 미립자를 생성하는 것으로 시작한다. 이 미립자들은 맨드릴 표면에 충적층을 형성하며, 맨드릴의 회전과 가스 버너의 왕복 운동을 통해 균일한 원통형의 다공성 프리폼이 만들어지게 된다. 코어와 클래딩의 굴절률 분포는 가스의 조성과 공급 순서를 정밀하게 제어함으로써 구현된다.
다공성 프리폼이 완성된 후, 맨드릴은 제거되고 프리폼은 정제 과정을 거친다. 이후 프리폼은 고온의 소결로에 투입되어 투명한 유리 막대인 프리폼으로 변환된다. 이 최종 프리폼은 광섬유 연신기에 장착되어 가늘게 잡아당겨져 실제 사용되는 광섬유로 제조된다. OVD 법은 프리폼의 크기를 크게 만들 수 있어, 한 번의 연신으로 매우 긴 길이의 광섬유를 생산할 수 있는 장점이 있다.
광섬유는 전반사 원리를 이용해 빛을 효율적으로 전달하는 특성 덕분에 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행한다. 가장 대표적인 응용 분야는 초고속 통신 네트워크이다. 기존의 구리선을 이용한 전기 신호 전송에 비해, 광섬유는 대역폭이 넓고 신호 감쇠가 적으며 전자기 간섭의 영향을 받지 않는다. 이로 인해 장거리 해저 케이블, 국가 간 백본 네트워크, 그리고 최종 사용자에게 초고속 인터넷을 제공하는 FTTH 같은 광대역 접속망의 핵심 매체로 사용된다.
의료 분야에서는 의료 내시경이 광섬유의 중요한 응용 사례이다. 한 가닥의 광섬유 다발을 이용해 체내에 빛을 전달하고, 다른 다발을 통해 영상을 전송함으로써 환자의 신체 내부를 절개 없이 관찰할 수 있게 한다. 이 기술은 위장관, 호흡기, 관절 등의 검진 및 수술에 필수적이다. 또한, 산업 및 환경 모니터링을 위한 산업용 센서로도 활용된다. 광섬유의 굴절률, 온도, 압력, 변형 등에 따른 빛의 특성 변화를 측정하여 정밀한 센싱이 가능하다[2].
그 외에도 다양한 특수 분야에서 광섬유가 사용된다. 조명 분야에서는 장식용 조명이나 자동차 내부 라이트처럼 유연하게 배선이 필요한 곳에 적용된다. 군사 및 항공우주 분야에서는 전자기 펄스에 강하고 가벼운 특성을 살려 항공기나 위성의 데이터 버스로 사용된다. 또한, 고에너지 레이저를 전달하는 도구로서 산업용 재료 절단이나 의료용 수술에도 활용된다.
광섬유는 현대 통신 네트워크의 핵심 인프라를 구성한다. 특히 장거리 및 대용량 데이터 전송 분야에서 동축 케이블이나 구리선을 대체하며 혁명적인 변화를 가져왔다. 광섬유를 기반으로 한 네트워크는 크게 백본 네트워크, 메트로 이더넷, FTTx 등으로 구분된다. 이들은 각기 다른 거리와 용량 요구사항에 맞춰 설계된다.
가장 대표적인 응용은 인터넷 백본이다. 대륙 간 해저 광케이블부터 국가 및 지역 간 주요 통신망을 연결하는 초고속 네트워크의 중추 역할을 한다. 또한, FTTH는 가정까지 광섬유를 직접 연결하여 기가비트급 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 방식이다. 이는 VDSL이나 케이블 모뎀보다 월등히 높은 대역폭과 안정성을 보장한다.
이외에도 데이터 센터 내부의 고속 상호 연결, 5G 및 차세대 이동통신 기지국 간의 프론트홀 및 백홀 링크, 그리고 CATV의 신호 배급망에서도 광섬유가 광범위하게 사용된다. 네트워크의 성능을 결정하는 주요 요소로는 전송 손실, 분산, 그리고 사용되는 파장 대역(O 밴드, C 밴드, L 밴드 등)이 있다.
광섬유는 의료 내시경의 핵심 구성 요소로, 인체 내부의 공동이나 장기를 비침습적으로 관찰할 수 있게 해준다. 전통적인 경성 내시경과 달리, 광섬유를 이용한 유연성 내시경은 구부러진 신체 부위까지 도달할 수 있어 검사 범위가 크게 확대되었다.
내시경의 한 다발은 조명광을 전달하여 관찰 부위를 밝히고, 다른 한 다발은 반사광을 수집하여 의사가 보는 접안부나 카메라로 전달한다. 이 광섬유 다발을 이미지 번들이라고 부르며, 수만 가닥의 극세사 광섬유가 규칙적으로 배열되어 있다. 각 광섬유는 하나의 화소 역할을 하여, 전체 배열을 통해 내부 장기의 영상을 구성한다.
광섬유 내시경의 주요 장점은 다음과 같다.
장점 | 설명 |
|---|---|
유연성 | 얇고 구부러지는 특성으로 위, 장, 기관지 등 복잡한 경로 탐색이 가능하다. |
고해상도 | 수만 가닥의 미세 광섬유 배열을 통해 선명한 영상을 제공한다. |
안전성 | 빛만을 이용하므로 전기적 위험이 없고, 멸균 처리가 비교적 용이하다. |
이 기술은 상부 위장관 내시경, 대장내시경, 기관지내시경 등 다양한 분야에서 진단과 동시에 조직 검체 채취나 작은 수술도 수행할 수 있는 기반을 마련했다. 최근에는 초소형 카메라가 장착된 캡슐형 내시경도 개발되어, 환자가 삼키는 약 캡슐 크기의 장치가 소화관을 통과하며 영상을 무선으로 전송하기도 한다[3].
광섬유는 온도, 압력, 변형, 화학 물질 농도 등 다양한 물리량을 측정하는 산업용 센서의 핵심 소자로 활용된다. 광섬유 센서는 전기적 간섭에 강하고, 폭발 위험이 없는 환경에서 사용 가능하며, 원거리 분산 측정이 용이하다는 장점을 지닌다. 그 작동 원리는 측정 대상에 의해 광섬유 내부를 전달되는 광신호의 세기, 위상, 파장, 편광 상태 등이 변조되는 현상을 감지하는 데 기반을 둔다.
주요 센서 유형으로는 광섬유 브래그 격자(FBG) 센서와 분산형 센서가 대표적이다. FBG 센서는 광섬유 코어에 주기적인 굴절률 변화를 형성하여, 특정 파장의 빛만을 반사시키는 구조를 가진다. 외부의 온도나 변형(스트레인)이 가해지면 이 격자의 주기가 변하여 반사 파장이 이동하게 되고, 이를 측정함으로써 물리량을 정밀하게 계측한다. 분산형 센서는 레이리 산란, 브릴루앙 산란, 라만 산란과 같은 광섬유 내부의 비선형 산란 현상을 이용한다. 예를 들어, 산란된 빛의 세기나 주파수 변화를 분석하여 광섬유가 설치된 경로 전반에 걸친 온도 분포나 변형 분포를 연속적으로 측정할 수 있다.
이러한 센서들은 다양한 산업 분야에 적용된다. 대형 구조물인 교량, 터널, 풍력 터빈 블레이드의 건전성 모니터링에 사용되어 변형과 피로도를 실시간으로 감시한다. 또한, 고압·고온 또는 부식성 환경이 예상되는 원자력 발전소, 화학 플랜트의 공정 제어와 안전 감시 시스템에 필수적이다. 스마트 그리드에서는 전력 케이블의 온도 모니터링을 통해 화재 위험을 사전에 예측하는 데 활용되기도 한다.
광섬유는 구리선에 비해 여러 가지 뚜렷한 장점을 지니지만, 동시에 특정한 단점도 존재한다. 그 주요 장점은 대용량, 장거리 전송, 전자기 간섭 내성, 보안성, 그리고 가벼운 무게와 작은 크기이다. 광섬유는 빛을 신호로 사용하기 때문에 매우 높은 주파수 대역을 활용할 수 있어 엄청난 양의 데이터를 실시간으로 전송할 수 있다. 또한, 광 신호는 전자기 간섭을 받지 않아 전력선이나 무선 신호 근처에서도 안정적인 통신이 가능하다. 신호가 코어 내부에 갇혀 전달되기 때문에 도청이 매우 어렵고 보안성이 높으며, 재료 자체가 부식에 강하다. 물리적으로는 구리 케이블에 비해 직경이 얇고 무게가 가벼워 설치와 운반이 용이하다.
반면, 광섬유의 단점은 주로 높은 설치 비용, 취약한 물리적 구조, 그리고 복잡한 접속 기술에서 기인한다. 시스템 구축 초기 투자 비용이 높은 편이며, 특히 광섬유를 구부리거나 충격을 가하면 쉽게 손상될 수 있다. 광섬유 케이블의 접속이나 분기에는 고정밀의 정렬이 필요하여 전문 기술과 장비를 요구한다. 또한, 신호의 중계나 분배를 위해 광전 변환을 거쳐야 하는 경우가 있어 전기적 시스템과의 인터페이스에서 추가적인 복잡성과 비용이 발생할 수 있다.
다음 표는 광섬유의 주요 장단점을 요약하여 비교한다.
장점 | 단점 |
|---|---|
초고속, 대용량 데이터 전송 가능 | 시스템 구축 초기 비용이 높음 |
장거리 전송 시 신호 감쇠가 매우 적음 | 구부리거나 충격을 받으면 쉽게 파손될 수 있음 |
전자기 간섭(EMI)의 영향을 받지 않음 | 접속 및 분기 작업이 까다로움 |
도청이 어려워 보안성이 높음 | 전기 신호와의 인터페이스가 필요한 경우 추가 장치 필요 |
가볍고 얇아 설치 및 취급이 용이함 | 일부 응용 분야에서는 전원 공급이 별도로 필요할 수 있음 |
부식에 강함 |
광섬유 기술의 역사적 발전은 주로 유리 가공 기술과 전자기파에 대한 이해가 진전되면서 이루어졌다. 19세기 중반, 존 틴들과 같은 과학자들은 물속에서 빛이 굴절되는 현상을 연구하며 빛을 구부려 전송할 수 있는 가능성을 보여주었다. 1930년대에는 가느다란 유리 섬유를 통해 이미지를 전송하는 아이디어가 등장했고, 이를 바탕으로 최초의 내시경 개념이 태동했다[4].
본격적인 발전은 1966년 찰스 카오와 조지 호크햄이 저손실 광섬유의 가능성을 이론적으로 제시하면서 시작되었다. 그들은 유리의 불순물을 제거하면 빛의 손실을 크게 줄일 수 있다고 주장했으며, 이 연구는 이후 노벨 물리학상 수상의 근거가 되었다. 1970년대에 들어서 코닝사의 연구팀이 화학기상증착법을 이용해 손실이 20 dB/km 이하인 세계 최초의 실용적인 광섬유를 개발하면서 상용화의 길이 열렸다.
1980년대부터는 광섬유가 장거리 통신의 주력 매체로 급속히 보급되기 시작했다. 레이저 다이오드와 광검출기 기술의 발전, 그리고 에르븀 도핑 광섬유 증폭기의 발명은 신호 중계 없이 수백 킬로미터를 전송할 수 있는 기반을 마련했다. 1990년대 이후에는 해저 통신 케이블의 표준 기술로 자리 잡으며 전 세계적인 인터넷 인프라의 핵심이 되었다.