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텐서 처리 장치 (r1)

이 문서의 과거 버전 (r1)을 보고 있습니다. 수정일: 2026.02.14 21:24

텐서 처리 장치

이름

텐서 처리 장치

영문명

Tensor Processing Unit (TPU)

개발사

구글

최초 발표

2016년

주요 용도

머신러닝 및 인공지능 연산 가속

핵심 기술

텐서 연산 전용 ASIC

주요 응용 분야

딥러닝, 신경망 추론 및 학습

기술 상세 정보

세대별 발전

TPU v1 (추론), v2/v3 (학습/추론), v4 (성능 향상), Edge TPU (엣지 장치)

아키텍처 특징

매트릭 곱셈 유닛(MMU) 집중, 높은 메모리 대역폭, 낮은 정밀도 연산(예: bfloat16) 최적화

주요 성능 지표

TOPS(초당 테라 연산) 단위로 측정, v4는 수백 페타플롭스(FP16) 성능

클라우드 서비스

Google Cloud의 AI Platform 및 Vertex AI에서 제공

경쟁 솔루션

NVIDIA GPU, AMD GPU, AWS Inferentia, Habana Labs Gaudi

소프트웨어 스택

TensorFlow, JAX, PyTorch(XLA 컴파일러 통해) 지원

에너지 효율

특정 워크로드에서 GPU 대비 높은 성능당 와트 효율성

주요 고객/사용처

Google 내부 서비스(검색, 번역, 사진), 외부 클라우드 고객

배포 형태

Google 데이터센터 보드, Colab 무료 티어, Coral 개발 보드(Edge TPU)

미래 방향

대규모 언어 모델(LLM) 훈련 최적화, 광학 컴퓨팅 등 차세대 기술 연구

1. 개요

텐서 처리 장치(TPU)는 구글이 자사의 인공지능 서비스와 연구를 위해 개발한 주문형 반도체(ASIC)이다. 주된 목적은 머신러닝 모델, 특히 인공신경망의 학습과 추론 과정에서 발생하는 대규모 행렬 연산과 텐서 연산을 고속으로 처리하는 것이다.

CPU나 범용 GPU와 달리, TPU는 신경망 연산에 특화된 하드웨어 구조를 채택한다. 이는 높은 에너지 효율과 함께 지연 시간을 크게 줄이고 처리량을 극대화하는 데 초점을 맞춘 설계이다. 초기에는 구글 클라우드 플랫폼을 통해 서비스되었으며, 이후 여러 세대에 걸쳐 성능과 범용성이 진화했다.

TPU의 등장은 딥러닝 모델의 규모와 복잡성이 기하급수적으로 증가하면서, 기존 컴퓨팅 하드웨어의 한계를 뛰어넘는 전용 가속기가 필요해진 배경에서 비롯되었다. 이는 데이터 센터 수준의 대규모 머신러닝 워크로드를 효율적으로 처리하는 새로운 패러다임을 제시했다.

2. 개발 배경과 역사

구글은 2013년경부터 자사의 핵심 서비스인 검색 엔진, 지메일, 유튜브 등에서 딥러닝 모델의 사용이 급격히 증가하는 것을 관찰했다. 이 모델들을 CPU나 범용 GPU로 실행하는 것은 계산 비용이 매우 높고 전력 소모가 컸다. 특히 추론 단계에서의 지연 시간을 줄이고 에너지 효율을 높이는 것이 시급한 과제로 대두되었다. 이러한 필요성에 따라, 기존 범용 프로세서가 아닌 머신러닝 워크로드에 특화된 전용 하드웨어를 설계하기로 결정했다.

이 프로젝트는 비공식적으로 시작되어 2015년까지 약 15명의 소규모 팀이 개발을 진행했다. 그 결과, 2015년에 첫 번째 버전인 TPU v1이 완성되어 구글 데이터 센터에 배포되기 시작했다. 이 칩은 주로 추론 작업에 최적화되었으며, 행렬 곱셈과 합성곱 연산을 가속하는 데 중점을 두었다. TPU v1의 성공적인 도입은 구글이 2016년 5월 열린 I/O 개발자 컨퍼런스에서 이를 공개하는 계기가 되었다.

초기 TPU의 성능은 2016년 알파고와 이세돌 9단의 대국에서 두드러지게 확인되었다. 알파고의 정책 신경망과 가치 신경망 평가는 모두 TPU v1에서 실행되었다. 이 경기는 TPU가 실전에서 안정적이고 고성능의 연산 능력을 제공할 수 있음을 입증하는 중요한 사례가 되었다.

이후 TPU는 지속적인 발전을 거듭하며 세대를 갈아쳤다. v2와 v3 세대는 모델 학습 능력을 추가하고 상호 연결 기술을 도입하여 대규모 파드를 구성할 수 있게 했다. v4 세대에 이르러서는 광 인터커넥트를 활용한 더욱 확장성 있는 아키텍처를 선보였다. 또한, 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥한 소형 저전력 버전인 Edge TPU도 출시되었다. 이 역사는 구글이 클라우드 기반 AI 인프라를 구축하고 강화하기 위한 장기적인 전략의 일환으로 TPU를 발전시켜 왔음을 보여준다.

3. 아키텍처 설계 원리

텐서 처리 장치의 아키텍처 설계는 전통적인 중앙 처리 장치나 그래픽 처리 장치와는 근본적으로 다른 접근법을 채택한다. 그 핵심은 머신러닝 워크로드, 특히 신경망의 학습과 추론에 필요한 대규모 행렬 곱셈 및 합성곱 연산을 최적화하는 데 있다. 이를 위해 TPU는 MAC 유닛을 대량으로 통합한 단순하고 고정된 구조의 칩을 설계하여 제어 흐름의 복잡성을 줄이고 데이터 흐름에 집중한다. 이는 범용성을 희생하는 대신 특정 연산에 대해 극도의 에너지 효율과 처리량을 달성하는 전략이다.

메모리 계층 구조는 성능과 효율성의 핵심이다. TPU는 온칩 메모리와 고대역폭 메모리를 활용한 독특한 계층을 가진다. 많은 연산 유닛에 지속적으로 데이터를 공급하기 위해, 큰 용량의 행렬 곱셈 유닛은 직접적으로 대용량의 온칩 SRAM에 연결된다. 이 SRAM은 활성화 함수나 가중치와 같은 데이터를 저장하며, DDR 메모리보다 훨씬 높은 대역폭으로 연산 유닛에 데이터를 제공한다. 고성능 세대에서는 HBM을 채택하여 칩 외부 메모리 대역폭의 병목 현상을 더욱 완화한다.

데이터 흐름는 하드웨어에 의해 엄격하게 관리된다. 시스톨릭 배열 구조를 채택한 초기 세대에서는 데이터가 칩 내의 고정된 경로를 따라 흐르며, 각 MAC 유닛을 순차적으로 통과하면서 재사용된다. 이 방식은 메모리 접근 횟수를 최소화한다. 후속 세대에서는 더 유연한 벡터 처리 유닛과 스칼라 코어를 추가하여 다양한 워크로드를 지원하도록 발전했지만, 여전히 대규모 행렬 연산을 위한 전용 하드웨어가 설계의 중심을 차지한다.

설계 원리

구현 방식

주요 목적

행렬 연산 가속

대규모 MAC 유닛 배열, 시스톨릭 데이터 흐름

처리량 극대화, 지연 시간 최소화

메모리 계층 최적화

대용량 온칩 SRAM, HBM 채택

데이터 공급 병목 현상 해소, 에너지 효율 향상

소프트웨어-하드웨어 공동 설계

텐서플로 등 프레임워크와의 긴밀한 통합

프로그래밍 모델 단순화, 성능 발휘 용이

낮은 정밀도 연산

BFLOAT16, INT8 등 정수/저정밀도 형식 지원

메모리 대역폭 및 전력 효율 향상

3.1. 행렬 연산 가속화

텐서 처리 장치의 핵심 설계 목표는 인공 신경망 학습과 추론에 필수적인 대규모 행렬 곱셈 및 합성곱 연산을 효율적으로 가속화하는 것이다. 이는 중앙 처리 장치나 그래픽 처리 장치와는 근본적으로 다른 접근 방식을 취한다. GPU가 다양한 그래픽 및 병렬 연산에 최적화된 범용 병렬 프로세서라면, TPU는 행렬 곱셈이라는 단일 작업에 모든 하드웨어 리소스를 집중하는 도메인 특화 프로세서이다.

이를 위해 TPU는 행렬 곱셈 유닛을 중심으로 설계된다. MMU는 수만 개의 산술 논리 장치를 내장하여 한 번의 클록 사이클에 매우 큰 규모의 곱셈-누적 연산을 동시에 수행할 수 있다. 예를 들어, 입력 데이터와 가중치 행렬의 일부를 고정된 크기의 시놉시스 처리 엔진에 로드한 후, 이들을 직접적으로 곱하고 그 결과를 누적하는 방식으로 작동한다. 이 구조는 벡터 처리나 스칼라 처리가 아닌, 행렬 단위의 데이터 흐름을 최우선으로 한다.

성능 최적화를 위해 TPU는 낮은 정밀도 연산을 적극 활용한다. 많은 머신러닝 작업, 특히 추론 단계에서는 부동소수점 32비트 정밀도보다 낮은 양자화된 8비트 정수 연산으로도 충분한 정확도를 유지할 수 있다[1]. 낮은 정밀도 연산은 하드웨어 복잡도를 줄이고, 동일한 전력 및 실리콘 면적 내에서 더 많은 연산 유닛을 집적할 수 있게 하며, 메모리 대역폭 압박을 완화시킨다. 이는 행렬 곱셈의 처리량을 극대화하는 데 결정적인 역할을 한다.

3.2. 메모리 계층 구조

텐서 처리 장치의 메모리 계층 구조는 행렬 곱셈과 컨볼루션 연산에 필요한 데이터를 효율적으로 공급하기 위해 특화되어 설계되었다. 전통적인 CPU나 GPU와는 달리, TPU는 거대한 행렬 곱셈 유닛에 직접 연결된 고대역폭의 온칩 메모리를 핵심으로 삼는다. 이 설계는 반복적으로 사용되는 큰 가중치 행렬을 빠르게 접근할 수 있도록 하여, 모델 학습과 추론 시 발생하는 메모리 병목 현상을 크게 완화한다.

TPU의 메모리 계층은 일반적으로 다음과 같은 구성 요소를 포함한다.

구성 요소

주요 역할 및 특징

온칩 메모리 (Unified Buffer)

MXU에 인접한 고속 메모리. 중간 결과(활성화 값)와 가중치를 임시 저장한다.

가중치 캐시 (Weight FIFO)

DDR 메모리에서 미리 불러온 가중치 행렬을 순차적으로 MXU에 공급하는 전용 버퍼이다.

시스템 메모리 (DDR)

호스트 서버의 메인 메모리. 전체 모델의 가중치와 큰 입력 데이터를 저장한다.

외부 저장장치

학습 데이터셋과 같은 대용량 데이터를 보관하는 디스크 또는 네트워크 스토리지이다.

이 계층 구조의 핵심은 행렬 곱셈 유닛과 물리적으로 가까운 고대역폭 온칩 메모리이다. 이 메모리는 중간 계산 결과를 저장하는 동시에, 외부 DDR 메모리에서 미리 불러온 가중치를 빠르게 공급하는 버퍼 역할을 한다. 가중치는 FIFO 큐를 통해 체계적으로 흘러들어가 지속적인 연산을 가능하게 한다. 이러한 설계는 데이터 이동을 최소화하고, 에너지 효율이 높은 대규모 병렬 연산을 지속적으로 유지하는 데 기여한다.

결과적으로, TPU의 메모리 계층은 데이터 병렬 처리와 모델 병렬 처리를 효율적으로 지원하는 기반이 된다. 대규모 모델의 경우, 여러 TPU 코어에 걸쳐 가중치와 활성화 값을 분산 저장하고 고속 상호 연결망을 통해 동기화한다. 이는 단일 장치의 메모리 용량 한계를 넘어서는 매우 큰 신경망 모델을 학습하고 실행하는 것을 가능하게 한다.

4. 주요 제품 및 세대

구글의 텐서 처리 장치 제품군은 머신러닝 워크로드의 특정 요구 사항에 맞춰 지속적으로 발전해왔다. 각 세대는 성능, 에너지 효율성, 그리고 지원하는 워크로드의 범위 측면에서 중요한 진전을 보여준다.

초기 세대인 TPU v1(2015년)은 주로 추론 작업에 특화된 ASIC이었다. 이는 구글 데이터 센터 내부의 딥러닝 모델 추론 속도를 높이기 위해 설계되었으며, 행렬 곱셈과 컨볼루션 연산을 위한 고정된 정밀도(8비트 정수) 연산 유닛을 갖췄다. 이후 2017년 발표된 TPU v2는 모델 학습 기능을 추가하며 중요한 도약을 이루었다. v2는 두 개의 TPU 코어를 하나의 장치에 통합하고 고성능 상호 연결 네트워크를 도입하여 여러 장치를 연결한 TPU 파드 구성이 가능해졌다. 또한 부동소수점 연산(주로 bfloat16)을 지원하여 학습 과정의 수치적 안정성을 확보했다.

TPU v3(2018년)는 v2 아키텍처를 기반으로 성능과 메모리 대역폭을 대폭 향상시켰다. 액체 냉각 시스템을 도입하여 더 높은 클럭 속도와 전력 소비에서의 운영을 가능하게 했으며, 이를 통해 더 크고 복잡한 모델의 학습 시간을 단축했다. 2021년 발표된 TPU v4는 광학 회로 스위치를 활용한 스파이어 상호 연결 기술을 도입한 것이 가장 큰 특징이다. 이 기술은 TPU 파드 내 수천 개의 칩을 동적으로 재구성 가능한 네트워크로 연결하여 유연성과 확장성을 극대화했다. 또한 스파시티 지원 및 인텔리전트 배치 기능을 강화하여 자원 활용도를 개선했다.

한편, 엣지 컴퓨팅 환경을 위해 설계된 Edge TPU는 별도의 제품 라인이다. 이는 소형, 저전력 설계로 IoT 기기나 모바일 장치에서 실시간 머신러닝 추론을 실행하는 데 최적화되어 있다.

4.1. TPU v1/v2/v3/v4

구글의 텐서 처리 장치 제품군은 2015년 첫 세대인 TPU v1의 공개 이후 지속적인 발전을 거듭해 왔다. 각 세대는 특정 연산 정밀도, 메모리 대역폭, 상호 연결 기술에 중점을 두며 성능과 효율성을 극대화하는 방향으로 설계되었다. 아래 표는 주요 세대별 사양과 특징을 요약한 것이다.

세대

공개 연도

주요 목적

연산 정밀도

주요 특징

TPU v1

2015

추론(Inference)

8비트 정수(INT8)

구글 I/O 2016에서 공개, 인공신경망 추론 전용, PCIe 인터페이스

TPU v2

2017

학습(Training) & 추론

bfloat16 (부동소수점)

학습 기능 추가, 칩당 2개 코어, 고속 상호 연결 지원

TPU v3

2018

대규모 학습

bfloat16

v2 대비 2배 성능, 액체 냉각 시스템 도입

TPU v4

2021

확장성 및 효율성

bfloat16, INT8

v3 대비 약 2.7배 성능 향상, 광학 회로 스위치를 통한 가상화 및 확장성 강화

TPU v1은 구글 데이터 센터 내에서 알파고와 같은 서비스의 추론 작업을 가속화하기 위해 도입되었다. 이는 인공신경망의 순전파 연산에 최적화된 ASIC으로, 높은 처리량과 낮은 전력 소비를 목표로 했다. 그러나 학습 기능은 지원하지 않았다.

TPU v2와 v3는 모델 학습을 공식적으로 지원하는 세대로 전환되었다. 특히 bfloat16이라는 낮은 정밀도의 부동소수점 형식을 채택하여 행렬 곱셈 연산의 효율성을 높이고 메모리 사용량을 줄였다. TPU v3는 성능 향상을 위해 액체 냉각 시스템을 도입하여 더 높은 클럭 속도를 유지할 수 있게 했다.

TPU v4는 상호 연결 기술에 혁신을 가져왔다. 광학 회로 스위치를 통해 수천 개의 TPU를 동적으로 재구성 가능한 하나의 가상 머신으로 연결할 수 있게 하여, 대규모 모델 병렬 처리와 작업 부하 유연성을 크게 향상시켰다. 이는 초대규모 언어 모델과 같은 거대 모델의 학습에 필수적인 인프라가 되었다.

4.2. Edge TPU

Edge TPU는 구글이 개발한 텐서 처리 장치 제품군 중 하나로, 모바일 및 임베디드 시스템과 같은 엣지 컴퓨팅 환경에서 머신러닝 추론 작업을 가속화하기 위해 설계된 특수 목적 반도체이다. 주로 사물인터넷 기기, 스마트폰, 자율주행차, 산업용 센서 등에서 실시간 인공지능 처리를 가능하게 한다.

중앙 데이터 센터에서 동작하는 서버급 TPU와 비교하여 Edge TPU는 전력 소비와 물리적 크기가 극도로 작아지는 대신, 순수 추론 작업에 특화되었다. 따라서 대규모 모델 학습은 수행하지 않으며, 사전에 학습된 신경망 모델(텐서플로 라이트 모델 등)을 효율적으로 실행하는 데 최적화되어 있다. 이를 통해 네트워크 지연 없이 데이터 발생 지점에서 즉각적인 AI 판단을 내릴 수 있다.

Edge TPU의 주요 기술적 특징은 다음과 같다.

특징

설명

저전력 설계

일반적으로 2와트 미만의 전력을 소비하여 배터리로 구동되는 기기에 적합하다.

소형 폼 팩터

작은 크기로 다양한 하드웨어에 쉽게 통합될 수 있다.

고성능 추론

초당 수백에서 수천 건의 추론을 처리할 수 있으며, 특정 작업에서 CPU나 GPU 대비 높은 효율을 보인다.

지원 모델

컨볼루션 신경망 기반의 이미지 분류, 객체 감지, 음성 인식 등이 주류를 이룬다.

이 장치는 구글 클라우드의 AI 플랫폼과 연계되어, 클라우드에서 모델을 학습하고 엣지에서 배포하는 하이브리드 AI 워크플로를 지원한다. 보안 강화, 개인정보 보호 요구, 실시간 응답이 필수적인 응용 분야에서 그 가치가 두드러진다.

5. 데이터 처리 및 학습 최적화

텐서 처리 장치의 핵심 설계 목표는 머신러닝 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리하는 것이다. 이를 위해 TPU는 대규모 데이터 병렬 처리를 위한 하드웨어 구조와 정밀도를 조절하여 성능을 균형 있게 높이는 방식을 채택한다.

학습 작업은 동일한 모델 구조를 수많은 데이터 샘플에 대해 반복적으로 적용하는 과정이다. TPU는 이러한 작업에 특화되어, 단일 명령어로 다수의 데이터 포인트에 대한 연산을 동시에 수행한다. 이는 SIMD나 SIMT 방식과 유사한 개념으로, 하나의 제어 유닛이 여러 데이터 처리 유닛을 관리하여 처리량을 극대화한다. 특히 행렬 곱셈 연산기를 중심으로 한 설계는 신경망의 기본 연산인 전방향 전파와 역전파 알고리즘을 매우 효율적으로 가속화한다. 데이터는 고대역폭 메모리에서 칩 내의 거대한 온칩 메모리와 레지스터로 이동되어, 외부 메모리 접근으로 인한 병목 현상을 최소화하면서 처리된다.

성능 최적화의 또 다른 축은 연산 정밀도의 전략적 선택이다. 부동소수점 연산, 특히 높은 정밀도의 FP32 연산은 많은 전력과 칩 면적을 소모한다. TPU는 머신러닝 작업에서 높은 정밀도가 항상 필수적이지 않다는 점에 주목하여, 더 낮은 정밀도의 데이터 형식을 적극 활용한다. 예를 들어, TPU v1은 주로 8비트 정수(INT8) 연산에 최적화되었으며, 이후 세대에서는 브레인 부동소수점(bfloat16)과 같은 반정밀도 형식을 지원한다. bfloat16은 기존 FP32와 지수부 비트 수를 동일하게 유지하면서 가수부 비트 수를 줄여, 표현 가능한 범위는 유지하면서 하드웨어 구현을 간소화하고 성능을 높인다[2]. 이로 인해 메모리 대역폭 사용량이 줄고, 동일한 시간 내에 더 많은 연산을 수행할 수 있게 되어, 전체적인 학습 속도가 크게 향상된다.

최적화 전략

구현 방식

주요 효과

대규모 데이터 병렬 처리

SIMD/SIMT 방식의 행렬 연산 가속, 온칩 메모리 활용

처리량(Throughput) 극대화, 메모리 병목 현상 감소

정밀도와 성능 균형

INT8, bfloat16 등 낮은 정밀도 데이터 형식 사용

연산 속도 향상, 전력 효율성 개선, 메모리 대역폭 절약

이러한 데이터 처리 최적화 기법들은 초대규모 언어 모델이나 확산 모델과 같이 파라미터와 학습 데이터가 방대한 현대의 인공지능 모델을 학습시키는 데 필수적인 요소로 작용한다. 결과적으로 TPU는 전통적인 GPU나 CPU 대비 와트당 성능을 크게 높이는 데 성공하였다.

5.1. 대규모 데이터 병렬 처리

TPU는 인공신경망 학습과 추론 과정에서 발생하는 대규모 행렬 곱셈과 컨볼루션 연산을 병렬로 처리하도록 설계되었다. 이는 단일 작업을 여러 개의 작은 작업으로 분할하여 동시에 수행하는 데이터 병렬 처리 방식을 핵심으로 한다. TPU 내부의 MXU는 수만 개의 곱셈-누산 연산을 한 클럭 사이클 내에 동시에 처리할 수 있으며, 이는 대규모 데이터셋과 복잡한 모델 구조를 효율적으로 학습시키는 기반이 된다.

구체적인 병렬 처리 전략은 모델과 작업 부하에 따라 달라진다. 예를 들어, 하나의 배치 내 여러 데이터 샘플에 대해 동일한 모델 연산을 적용하는 배치 병렬 처리는 TPU의 높은 연산 처리량을 최대한 활용하는 일반적인 방법이다. 더 나아가, 모델의 층이나 연산 자체를 여러 TPU 코어에 분배하는 모델 병렬 처리를 통해 단일 장치의 메모리 한계를 초월하는 대형 모델을 학습시킬 수 있다. 이러한 병렬화는 텐서플로나 JAX와 같은 프레임워크 수준에서 자동으로 또는 반자동으로 수행된다.

효율적인 병렬 처리를 위해서는 데이터 공급 파이프라인의 최적화가 필수적이다. TPU는 높은 연산 속도에 비해 데이터 공급 지연이 성능 병목 현상을 일으키기 쉽다. 따라서 Google Cloud의 TPU VM 아키텍처는 호스트 서버와 긴밀하게 통합되어, Google Cloud Storage와 같은 대용량 저장소로부터 데이터를 고속으로 스트리밍할 수 있도록 지원한다. 데이터 전처리 파이프라인도 병렬화되어 연산 유닛이 유휴 상태로 머무는 시간을 최소화한다.

병렬 처리 유형

설명

주요 목적

데이터 병렬 처리

동일한 모델을 배치 내 여러 데이터 샘플에 대해 동시에 실행

처리량 증가, 학습 시간 단축

모델 병렬 처리

단일 모델을 여러 연산 장치에 분할하여 실행

대규모 모델 학습(단일 장치 메모리 한계 극복)

파이프라인 병렬 처리

모델의 서로 다른 층을 다른 장치에 배치하여 연산을 중첩 실행

지연 시간 감소, 자원 활용도 향상

결과적으로, TPU를 활용한 대규모 데이터 병렬 처리는 BERT나 GPT와 같은 초대형 변환기 모델의 학습을 가능하게 하는 핵심 기술이다. 수백 개의 TPU 코어가 협력하여 단일 작업을 처리하는 이러한 방식은 기존 GPU 클러스터 대비 더 높은 확장성과 비용 효율성을 제공한다는 평가를 받는다[3].

5.2. 정밀도와 성능 균형

텐서 처리 장치는 머신러닝 워크로드에서 연산 정밀도와 처리 성능 사이의 균형을 전략적으로 설계한다. 높은 정밀도(예: FP32 또는 FP64)는 수치적 안정성과 정확도를 보장하지만, 더 많은 하드웨어 자원과 전력을 소비하며 처리 속도를 저하시킨다. 반면, 낮은 정밀도(예: BF16, FP16, INT8)는 메모리 대역폭과 전력 효율성을 크게 향상시키고 처리량을 극대화할 수 있다. TPU는 이러한 특성을 활용하여 학습 단계에서는 상대적으로 높은 정밀도를, 추론 단계에서는 낮은 정밀도를 주로 사용하는 혼합 정밀도 연산을 지원한다.

주요 TPU 세대별 지원 정밀도와 최적화 전략은 다음과 같다.

세대

주요 학습 정밀도

주요 추론 정밀도

최적화 목표

TPU v1

BF16/FP32 (소프트웨어 에뮬레이션)

BF16

대규모 행렬 곱셈 가속

TPU v2/v3

BF16, FP32 (하드웨어 지원)

BF16, INT8 (v3)

학습 성능 및 효율성 극대화

TPU v4

BF16, FP32, FP64 (일부)

INT8, BF16

스파스성 활용 및 통합 메모리 아키텍처 효율

이러한 정밀도 선택은 모델의 정확도 손실을 최소화하면서도 성능을 획기적으로 높이는 데 기여한다. 예를 들어, 양자화 기술을 통해 32비트 부동소수점 가중치를 8비트 정수로 변환하면 메모리 사용량과 대역폭 요구 사항이 크게 줄어들어 추론 지연 시간과 비용을 동시에 낮출 수 있다. TPU의 하드웨어는 이러한 낮은 정밀도 연산을 네이티브로 지원하여 소프트웨어 시뮬레이션에 비해 속도 저하 없이 실행된다.

결국 TPU의 정밀도 전략은 애플리케이션 요구사항에 따른 실용적 타협이다. 연구 개발 단계의 모델 학습에는 높은 정밀도가 필요할 수 있지만, 대량의 데이터를 처리하는 프로덕션 환경에서는 낮은 정밀도 연산이 제공하는 속도와 효율성의 이점이 훨씬 더 중요해진다. TPU는 이러한 다양한 요구를 충족시키기 위해 하드웨어 수준에서 혼합 정밀도 연산을 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었다.

6. 주요 응용 분야

텐서 처리 장치의 주요 응용 분야는 크게 머신러닝 모델의 학습과 추론 서비스로 구분된다. 이 두 가지는 서로 다른 연산 특성과 성능 요구사항을 가지며, TPU는 각각에 맞춘 설계를 통해 효율성을 극대화한다.

머신러닝 모델 학습은 TPU의 가장 핵심적인 용도이다. 대규모 신경망을 훈련시키는 과정은 방대한 행렬 곱셈과 컨볼루션 연산을 반복적으로 수행하는 것을 요구한다. TPU는 이러한 연산을 위한 전용 하드웨어를 내장하여, 기존의 CPU나 GPU보다 훨씬 빠르고 에너지 효율적으로 모델 학습을 완료할 수 있다. 특히 트랜스포머 기반의 대규모 언어 모델이나 복잡한 컴퓨터 비전 모델의 학습에서 그 성능이 두드러진다. Google의 BERT나 AlphaFold와 같은 획기적인 모델들은 TPU 클러스터를 활용하여 개발되었다.

추론 서비스는 학습된 모델을 실제 서비스에 적용하여 예측이나 분류를 수행하는 단계이다. 이 단계에서는 낮은 지연 시간과 높은 처리량이 중요하며, 종종 학습 단계보다 낮은 수치 정밀도(예: INT8)로도 충분한 정확도를 유지할 수 있다. TPU, 특히 Edge TPU는 이러한 요구사항에 맞춰 최적화되어, 클라우드 데이터 센터나 스마트폰, 사물인터넷 장치 등 에지 환경에서 실시간 추론을 가능하게 한다. 예를 들어, Google 검색의 랭킹 알고리즘, Google 포토의 객체 인식, YouTube의 추천 시스템 등은 TPU 기반의 추론 인프라를 통해 운영된다.

응용 분야

주요 특징

대표적 활용 예

모델 학습

높은 계산 정밀도(예: BFLOAT16), 대규모 병렬 처리, 긴 학습 시간 수용

대규모 언어 모델(PaLM), 과학적 발견 모델(AlphaFold) 훈련

추론 서비스

낮은 지연 시간, 높은 에너지 효율, 낮은 정밀도 연산 지원

실시간 검색 결과 제공, 스트리밍 서비스의 콘텐츠 추천, 에지 디바이스의 실시간 번역

이처럼 TPU는 인공지능 연구의 첨단을 달리는 모델 개발부터 일상생활에 스며든 실시간 인공지능 서비스에 이르기까지, 현대 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅 생태계의 핵심 인프라를 구성한다.

6.1. 머신러닝 모델 학습

텐서 처리 장치는 머신러닝 모델 학습 과정에서 핵심적인 연산을 가속화하도록 설계되었다. 특히 신경망 학습의 대표적 알고리즘인 역전파와 경사 하강법은 대규모 행렬 곱셈과 합성곱 연산을 수반한다. TPU는 이러한 연산을 위한 전용 하드웨어를 내장하여, 동일 작업을 중앙 처리 장치나 그래픽 처리 장치로 처리할 때보다 훨씬 높은 에너지 효율과 처리 속도를 제공한다[4].

학습 과정에서 TPU는 대규모 데이터셋을 효율적으로 처리하기 위해 데이터 병렬 처리와 모델 병렬 처리를 지원한다. 여러 개의 TPU 코어를 하나의 장치로 구성하여, 하나의 대형 모델을 여러 장치에 분산시키거나 서로 다른 데이터 배치를 각 장치에서 동시에 처리하게 할 수 있다. 이는 딥러닝 모델의 크기와 데이터 양이 기하급수적으로 증가하는 현실에서 필수적인 기능이다. 구글의 텐서플로와 같은 머신러닝 프레임워크는 TPU를 위한 컴파일러와 라이브러리를 제공하여, 사용자가 복잡한 하드웨어 세부 사항을 크게 신경 쓰지 않고도 분산 학습을 수행할 수 있게 한다.

학습 단계

TPU의 주요 역할

최적화 포인트

순전파

입력 데이터와 모델 가중치를 기반으로 예측 수행

행렬 곱셈 가속, 활성화 함수 계산

손실 계산

예측값과 실제값의 오차 측정

전용 산술 논리 장치를 통한 고속 연산

역전파

오차를 통해 각 가중치의 기울기 계산

경사 하강법을 위한 기울기 가속 계산

가중치 갱신

계산된 기울기를 사용해 모델 파라미터 업데이트

고정된 정밀도(예: bfloat16)를 통한 메모리 대역폭 최적화

TPU를 이용한 모델 학습은 주로 클라우드 컴퓨팅 환경에서 이루어진다. 사용자는 구글 클라우드 플랫폼과 같은 서비스를 통해 가상 머신 인스턴스에 첨부된 TPU 자원에 접근한다. 이를 통해 고가의 전용 하드웨어를 직접 구매하지 않고도 대규모 학습 작업을 수행할 수 있다. 이러한 접근성은 연구 개발 속도를 높이고, 자연어 처리, 컴퓨터 비전, 추천 시스템 등 다양한 분야에서 더 크고 복잡한 모델의 실험과 배포를 가능하게 했다.

6.2. 추론 서비스

추론 서비스는 학습된 머신러닝 모델을 실제 데이터에 적용하여 예측이나 분류 결과를 생성하는 과정을 말한다. 텐서 처리 장치는 이 추론 단계에서 낮은 지연 시간과 높은 에너지 효율성을 제공하도록 최적화되어 있다. 학습에 비해 일반적으로 더 낮은 수치 정밀도(예: INT8, FP16)로 연산이 수행될 수 있어, TPU는 이러한 경량화된 연산을 효율적으로 처리하는 하드웨어 유닛을 포함한다. 이는 실시간 응답이 필요한 서비스, 예를 들어 음성 인식, 이미지 분류, 추천 시스템 등에서 핵심적인 역할을 한다.

데이터 센터 환경에서 TPU는 추론 서비스를 위한 전용 가속기로 배포된다. 구글 클라우드의 Cloud TPU 서비스는 학습된 모델을 TPU에서 실행할 수 있는 형식으로 변환하여 제공하며, 사용자는 API 호출을 통해 추론 결과를 얻을 수 있다. 이 아키텍처는 배치 처리와 온라인 추론을 모두 지원하도록 설계되었다. 특히 Edge TPU는 소형 및 저전력 장치에 내장되어 사물인터넷 기기나 모바일 장치에서의 온디바이스 추론을 가능하게 한다.

다양한 산업에서 TPU 기반 추론 서비스가 활용되고 있다. 주요 사례는 다음과 같다.

응용 분야

설명

TPU의 역할

컴퓨터 비전

실시간 객체 감지, 얼굴 인식

고속 행렬 연산을 통한 이미지 텐서 처리

자연어 처리

챗봇, 기계 번역, 감정 분석

신경망 모델의 순전파 연산 가속

의료 영상

질병 진단 보조

저지연 시간으로 의료 이미지 분석 결과 제공

이러한 서비스는 모델의 지연 시간, 처리량, 그리고 운영 비용 간의 균형을 맞추는 것이 중요하다. TPU는 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 ASIC의 효율성과 소프트웨어 스택의 최적화를 결합한다.

7. 성능 비교 및 벤치마크

텐서 처리 장치의 성능은 주로 중앙 처리 장치 및 그래픽 처리 장치와의 비교를 통해 평가된다. 벤치마크는 일반적으로 특정 워크로드에서의 처리량(초당 처리 가능한 이미지 또는 텐서 연산 수)과 효율성(와트당 성능)을 측정한다. 구글은 초기 TPU v1의 성능을 공개하며, 동일한 인공 신경망 추론 작업에서 당시 최신 CPU 및 GPU 대비 약 15~30배 높은 성능 효율을 보였다고 발표했다[5]. 이러한 차이는 TPU가 머신러닝에 특화된 하드웨어 설계를 채택했기 때문에 발생한다.

주요 벤치마크 결과는 다음과 같은 표로 요약할 수 있다. 성능은 모델과 조건에 따라 변동될 수 있다.

비교 대상

주요 측정 항목 (예: ResNet-50 추론)

상대적 처리량 (대략적)

효율성 (와트당 성능)

TPU v2/v3

초당 이미지 처리 수

기준치 (1x)

매우 높음

고성능 GPU (동시기)

초당 이미지 처리 수

0.5x ~ 0.8x

중간

고성능 CPU (동시기)

초당 이미지 처리 수

0.1x 이하

낮음

성능 비교는 학습과 추론 작업으로 구분된다. 대규모 언어 모델이나 비전 트랜스포머 학습 시, TPU 파드와 같은 다중 칩 구성은 수천 개의 칩을 상호 연결하여 거대한 모델의 데이터 병렬 처리 및 모델 병렬 처리를 가능하게 한다. 이 경우 단일 장치 성능보다는 전체 클러스터의 확장 효율성이 더 중요한 지표가 된다. 반면, 엣지 컴퓨팅 환경용 Edge TPU는 낮은 전력 소비와 실시간 추론 지연 시간에 초점을 맞춘 벤치마크에서 평가된다.

벤치마크 결과는 하드웨어 아키텍처뿐만 아니라 소프트웨어 스택의 성숙도에 크게 의존한다. 텐서플로와의 긴밀한 통합은 TPU의 성능을 최대로 끌어내는 핵심 요소이다. 경쟁사인 엔비디아의 GPU는 쿠다 및 다양한 딥러닝 프레임워크와의 호환성 강점을 가지고 있어, 범용성 측면에서 다른 비교 지표를 제공한다. 따라서 성능 평가는 특정 애플리케이션, 사용된 프레임워크, 데이터 정밀도(bfloat16 등)를 명시하는 것이 필수적이다.

8. 데이터 센터 통합 및 관리

TPU는 단일 장치가 아닌 대규모 클러스터 형태로 데이터 센터에 배치되어 운영된다. 이를 효율적으로 통합하고 관리하기 위해 구글은 소프트웨어 스택과 네트워크 인프라를 특별히 설계했다. 핵심 구성 요소로는 TPU 장치를 연결하는 고속 네트워크와 이를 제어하는 소프트웨어 스케줄러가 있다.

데이터 센터 내 통합의 핵심은 고대역폭, 저지연의 상호 연결 네트워크이다. 예를 들어, TPU v4 파드는 4096개의 TPU 코어를 4차원 토러스 네트워크로 연결하여, 대규모 모델 병렬 처리와 데이터 병렬 처리를 동시에 지원한다[6]. 이 네트워크는 AI 워크로드의 통신 패턴에 최적화되어, 수천 개의 칩이 하나의 거대한 가속기처럼 동작하도록 한다.

관리 측면에서는 쿠버네티스와 통합된 전용 오케스트레이션 소프트웨어가 TPU 자원의 프로비저닝, 모델 배포, 상태 모니터링, 장애 조치를 담당한다. 이 시스템은 사용자에게 가상화된 TPU 자원 풀을 제공하며, 워크로드의 우선순위와 요구 사항에 따라 자동으로 자원을 할당하고 스케줄링한다. 또한, 전력 효율과 냉각을 관리하기 위한 데이터 센터 수준의 통합 제어 시스템도 운영된다.

관리 영역

주요 기술/도구

목적

네트워킹

커스텀 인터커넥트, 토러스 토폴로지

칩 간 고속 데이터 전송 및 통신 지연 최소화

오케스트레이션

쿠버네티스 기반 스케줄러, 프로비저닝 도구

자원 할당, 작업 스케줄링, 모델 배포 자동화

모니터링

전용 대시보드, 상태 체크 시스템

장치 상태, 성능, 온도, 에러 실시간 추적

인프라 관리

통합 냉각 및 전력 관리 시스템

데이터 센터 수준의 효율성 및 안정성 유지

이러한 통합 접근 방식은 단순히 계산 속도를 높이는 것을 넘어, 수천 개의 TPU를 하나의 안정적이고 효율적인 슈퍼컴퓨터 플랫폼으로 만드는 기반이 된다.

9. 관련 기술 및 표준

텐서 처리 장치는 인공신경망 연산을 가속화하기 위해 설계된 특수 목적 반도체이지만, 그 효율성은 관련 기술과 표준 생태계와의 긴밀한 통합에 크게 의존합니다. 주요 관련 기술로는 머신러닝 프레임워크와의 통합 인터페이스, 그리고 고성능 컴퓨팅을 위한 상호연결 표준을 꼽을 수 있습니다.

주요 머신러닝 프레임워크인 텐서플로는 TPU를 위한 일급 지원을 제공합니다. 개발자는 고수준의 케라스 API나 저수준의 텐서플로 연산을 사용하여 코드를 거의 수정 없이 TPU에서 실행할 수 있습니다. 이 통합의 핵심은 XLA 컴파일러입니다. XLA는 텐서플로 그래프를 TPU 하드웨어에 최적화된 명령어로 컴파일하여 성능을 극대화합니다. 또한 파이토치와 같은 다른 프레임워크 사용자도 XLA 또는 서드파티 라이브러리를 통해 TPU를 활용할 수 있습니다.

데이터 센터 규모의 확장성을 위해서는 고속 상호연결 표준이 필수적입니다. 여러 TPU 장치를 연결하여 대규모 모델 병렬 처리를 가능하게 하는 TPU 파드의 핵심 기술은 구글이 개발한 초고속 상호연결망입니다. 이는 기존의 이더넷이나 인피니밴드보다 훨씬 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공합니다. 또한, TPU가 CPU 호스트 및 시스템 메모리와 효율적으로 통신하기 위해서는 PCI 익스프레스 표준이 중요한 역할을 합니다. TPU의 발전은 범용 GPU와의 경쟁 및 협력 관계를 형성하며, 머신러닝 가속기 시장 전반의 기술 발전을 촉진해 왔습니다.

10. 향후 전망과 과제

텐서 처리 장치의 발전은 인공지능 모델의 규모와 복잡성이 기하급수적으로 증가하는 추세와 맞물려 지속적인 진화를 보이고 있다. 향후 전망은 단순한 연산 성능 향상을 넘어 에너지 효율, 소프트웨어 생태계 통합, 그리고 새로운 컴퓨팅 패러다임으로의 확장에 초점이 맞춰져 있다. 주요 방향으로는 광자 컴퓨팅이나 양자 컴퓨팅과 같은 차세대 기술과의 융합 탐구, 그리고 특정 도메인에 최적화된 ASIC 설계의 심화가 포함된다. 또한, 엣지 컴퓨팅 환경에서의 실시간 추론 요구가 증가함에 따라 Edge TPU와 같은 저전력 장치의 역할이 더욱 중요해질 전망이다.

당면한 주요 과제는 다음과 같다. 첫째, 뉴럴 네트워크 모델의 파라미터 수가 수조 개 단위로 증가하면서 발생하는 메모리 대역폭과 용량의 한계, 즉 '메모리 장벽'을 극복해야 한다. 이를 위해 HBM과 같은 고대역폭 메모리 기술 발전과 함께, 메모리-컴퓨팅 일체화 구조에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 둘째, 지속가능성 문제로, 대규모 AI 학습과 추론에 소요되는 막대한 전력 소비를 줄이는 것이 긴급한 과제이다. 낮은 정밀도 연산(INT8, FP8)의 보편화와 함께, 연산 자체의 효율성을 근본적으로 높이는 새로운 아키텍처가 필요하다.

주요 전망 분야

핵심 내용

관련 기술/과제

아키텍처 혁신

메모리-컴퓨팅 간 데이터 이동 최소화, 도메인 특화 설계 심화

메모리-컴퓨팅 일체화, 광 인터커넥트, 시뮬레이션 컴퓨팅

에너지 효율

연산당 전력 소비(TOPS/W) 지속적 개선, 탄소 배출 감축

낮은 정밀도 연산, 냉각 기술, 재생 에너지 활용 데이터센터

소프트웨어 생태계

다양한 AI 프레임워크 및 하드웨어 플랫폼 간 호환성 확대

개방형 컴파일러(MLIR), 표준화된 API, 자동 코드 생성

응용 범위 확대

과학적 발견(기후, 생명과학), 대규모 생성형 AI의 실용화

물리 정보 신경망, 멀티모달 모델 추론 가속

마지막으로, 오픈 소스 하드웨어 설계와 표준화의 중요성이 부각되고 있다. 다양한 벤더의 가속기와 소프트웨어 스택 간 호환성을 높이는 개방형 생태계는 산업 전체의 혁신 속도를 가속하고 사용자 잠금 현상을 줄이는 데 기여할 것이다. 결국, 텐서 처리 장치의 미래는 단일 칩의 성능 경쟁을 넘어, 데이터 중심 컴퓨팅 인프라 전체의 효율성, 유연성, 그리고 접근성을 어떻게 재정의하느냐에 달려 있다.

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수정일2026.02.14 21:24
편집자unisquads
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