식각 장비
1. 개요
1. 개요
식각 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 특정 부분을 선택적으로 제거하여 미세한 회로 패턴을 형성하는 데 사용되는 핵심 장비이다. 주로 박막 제거, 트렌치 및 비아 형성 등 정밀한 패터닝 공정에 활용된다.
식각 방식은 크게 건식 식각과 습식 식각으로 구분된다. 건식 식각은 플라즈마를 이용하며, 고에너지 이온의 물리적 충격(물리적 스퍼터링)과 활성 라디칼에 의한 화학적 반응이 복합적으로 작용하는 이온 보조 식각 방식을 주로 사용한다. 이는 높은 방향성과 정밀도를 요구하는 현대 나노 공정에서 표준으로 자리 잡았다. 반면 습식 식각은 화학 용액에 웨이퍼를 담가 전체 표면을 균일하게 제거하는 방식으로, 특정 박막 공학적 응용 분야에서 사용된다.
식각 공정의 성능은 반도체 소자의 미세화와 집적도 향상을 직접적으로 결정짓는 요소로, 반도체 공정 기술 발전의 중추적 역할을 담당한다. 이 장비는 마스크로 정의된 패턴을 웨이퍼에 정확히 전사함으로써 수십 나노미터 이하의 초미세 구조를 구현한다.
2. 소프트웨어 아키텍처
2. 소프트웨어 아키텍처
2.1. 사용자 인터페이스(UI)
2.1. 사용자 인터페이스(UI)
식각 장비의 사용자 인터페이스는 공정 엔지니어와 운영자가 장비를 효율적으로 제어하고 모니터링할 수 있도록 설계된 소프트웨어의 핵심 구성 요소이다. 이 인터페이스는 복잡한 반도체 공정 파라미터 설정, 실시간 모니터링, 그리고 레시피 관리를 직관적으로 수행할 수 있도록 지원한다. 일반적으로 터치스크린 기반의 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)로 구현되며, 공정 상태, 알람 및 진단 시스템 정보, 장비의 주요 구성 요소 상태 등을 시각적으로 표시한다.
주요 기능으로는 공정 레시피의 생성, 편집, 불러오기, 실행이 있으며, 각 레시피는 가스 유량, 챔버 압력, RF 파워, 식각 시간 등 수십에서 수백 개에 이르는 세부 파라미터를 포함한다. 또한, 실시간으로 플라즈마 상태, 종점 감지 신호, 웨이퍼 온도 등의 공정 데이터를 차트나 게이지 형태로 제공하여 공정 안정성을 확보하는 데 기여한다. 이러한 인터페이스는 고도의 정밀도와 재현성을 요구하는 나노 공정에서 오퍼레이터의 실수 가능성을 최소화하는 역할을 한다.
2.2. 프로세스 제어 모듈
2.2. 프로세스 제어 모듈
프로세스 제어 모듈은 식각 장비의 핵심 소프트웨어 구성 요소로서, 실제 반도체 웨이퍼에 대한 식각 공정이 정확하고 안정적으로 수행되도록 관장한다. 이 모듈은 사용자가 설정한 레시피의 공정 파라미터를 기반으로, 챔버 내의 가스 유량, 압력, 플라즈마 발생 전력, 온도 등 수십 개의 물리적 변수를 실시간으로 제어하고 조절하는 역할을 한다. 이를 통해 건식 식각이나 습식 식각과 같은 다양한 공정 유형에 맞는 최적의 환경을 구성하고, 높은 정밀도와 반복성을 확보한다.
이 모듈의 주요 기능은 시퀀스 제어와 피드백 제어로 구분된다. 시퀀스 제어는 공정을 여러 단계로 나누어 순차적으로 실행하는 것으로, 예를 들어 챔버 진공 펌핑, 프로세스 가스 주입, 플라즈마 점화, 식각, 가스 배기 등의 단계를 정확한 타이밍에 따라 제어한다. 피드백 제어는 센서를 통해 측정된 실시간 데이터(예: 압력 게이지, 광학 방출 분광법 신호)를 목표값과 비교하여 차이를 계산하고, 밸브나 전원 공급 장치 같은 액추에이터를 조작하여 공정 변수를 목표값에 수렴시키는 폐루프 시스템이다.
고도화된 프로세스 제어 모듈은 모델 예측 제어나 인공지능 기반의 적응형 제어 알고리즘을 도입하기도 한다. 이를 통해 공정 중 발생할 수 있는 변동 요인을 사전에 예측하거나, 장비 상태와 웨이퍼의 실시간 반응을 학습하여 파라미터를 자동으로 최적화함으로써, 나노 공정 시대에 요구되는 극한의 공정 정밀도와 수율 향상을 지원한다. 이 모듈의 안정성과 성능은 최종 반도체 소자의 집적도와 품질을 직접적으로 결정하는 핵심 요소이다.
2.3. 장비 통신 인터페이스
2.3. 장비 통신 인터페이스
식각 장비의 장비 통신 인터페이스는 장비가 외부 시스템과 데이터를 주고받고 제어 명령을 전달하는 핵심 통로이다. 이 인터페이스를 통해 식각 장비는 상위의 제조 실행 시스템(MES)이나 공장 자동화 시스템과 연동되어 원격 모니터링, 레시피 다운로드, 공정 데이터 수집 등의 기능을 수행한다.
주요 통신 방식으로는 이더넷(Ethernet) 기반의 TCP/IP 네트워크가 널리 사용되며, 이를 통해 SECS/GEM이나 GEM300과 같은 반도체 장비 표준 통신 프로토콜이 구현된다. 또한 PLC(Programmable Logic Controller)와의 저수준 제어 신호 교환을 위한 시리얼 통신(RS-232, RS-485)이나 필드버스(Fieldbus)도 병행하여 활용된다.
이러한 인터페이스는 장비의 상태, 공정 변수(예: 압력, 유량, 전력), 알람 정보 등을 실시간으로 상위 시스템에 보고하며, 동시에 상위 시스템으로부터의 작업 지시를 수신하여 장비의 자동화된 운전을 가능하게 한다. 따라서 안정적이고 표준화된 통신 인터페이스는 반도체 공장의 생산성과 품질 관리를 보장하는 필수 요소이다.
2.4. 데이터 관리 및 로깅
2.4. 데이터 관리 및 로깅
식각 장비의 소프트웨어 아키텍처에서 데이터 관리 및 로깅 모듈은 공정의 재현성과 품질 관리를 위한 핵심 요소이다. 이 모듈은 장비가 운전되는 동안 발생하는 모든 데이터를 체계적으로 수집, 저장, 분석하며, 이를 통해 공정 이력을 완벽하게 추적할 수 있는 기반을 제공한다.
수집되는 데이터는 매우 다양하다. 주요 데이터로는 각 챔버의 압력, 온도, 가스 유량, 플라즈마 전력, 공정 시간과 같은 실시간 공정 변수가 있으며, 웨이퍼 별로 실행된 레시피 정보와 각 공정 단계(스텝)의 설정값 및 결과값도 포함된다. 또한 장비의 상태를 나타내는 수많은 센서 신호와 밸브, 펌프 등의 액추에이터 제어 로그, 그리고 시스템에서 발생하는 모든 알람 및 이벤트 기록이 지속적으로 저장된다. 이러한 데이터는 일반적으로 데이터베이스에 타임스탬프와 함께 저장되어, 특정 로트나 웨이퍼의 공정 조건을 나중에 정확히 재구성할 수 있게 한다.
효율적인 데이터 관리를 위해 빅데이터 기술과 분산 파일 시스템이 도입되는 경우도 있다. 특히 첨단 반도체 공정에서는 나노 단위의 정밀도를 요구하므로, 공정 결과와 데이터 간의 상관관계 분석이 매우 중요해진다. 로깅된 데이터는 SPC 통계 공정 관리 도구와 연동되어 공정 변동을 사전에 감지하고, 수율 저하의 원인을 분석하는 데 활용된다. 또한, 축적된 데이터는 머신러닝 기법을 적용하여 공정 최적화 모델을 만드는 데 사용될 수 있다.
데이터의 보안과 무결성 또한 중요한 고려사항이다. 식각 공정 정보는 기업의 핵심 기술이므로, 데이터 접근 권한 관리와 전송 시 암호화는 필수적이다. 로깅 시스템은 장애 발생 시 데이터 손실을 방지하기 위해 이중화 구성을 하거나 정기적인 백업을 수행하며, 장기 보관을 위해 데이터 아카이빙 절차를 갖추는 것이 일반적이다.
2.5. 알람 및 진단 시스템
2.5. 알람 및 진단 시스템
알람 및 진단 시스템은 식각 장비의 안정적인 가동과 빠른 문제 해결을 보장하는 핵심 소프트웨어 모듈이다. 이 시스템은 장비 내 수백 개의 센서와 제어기를 통해 실시간으로 데이터를 수집하며, 설정된 임계값을 초과하거나 비정상적인 상태가 감지되면 즉시 알람을 발생시킨다. 발생한 알람은 심각도에 따라 경고, 에러, 치명적 에러 등으로 분류되어 운영자에게 명확히 전달된다. 또한, 모든 알람 이력과 당시의 장비 상태 파라미터는 상세히 로깅되어 추후 분석 및 유지보수에 활용된다.
진단 기능은 단순한 오류 표시를 넘어 근본 원인 분석을 지원한다. 시스템은 알람 발생 시 관련된 서브시스템의 상태를 자동으로 점검하고, 가능한 원인과 권장 조치를 제시하는 진단 가이드를 제공한다. 이를 통해 숙련도가 낮은 엔지니어도 신속하게 대응할 수 있으며, 장비의 가동 중단 시간을 최소화하는 데 기여한다. 특히 예측 정비 개념이 도입되어, 특정 부품의 수명이나 성능 저하 추세를 분석하여 고장 발생 전에 사전 경고를 발생시키는 고급 기능도 포함된다.
이러한 시스템은 반도체 공정 라인의 전체 생산성 관리에도 중요한 역할을 한다. 개별 식각 장비의 알람 및 상태 정보는 상위 제조 실행 시스템이나 팹 자동화 시스템에 실시간으로 보고되어, 공장 차원의 모니터링과 스케줄 조정에 활용된다. 따라서 알람 및 진단 시스템은 단일 장비의 신뢰성을 높일 뿐만 아니라, 물류 및 공정 제어를 포함한 전체 제조업 라인의 효율적 운영을 위한 기반 인프라로 자리 잡고 있다.
3. 주요 소프트웨어 기능
3. 주요 소프트웨어 기능
3.1. 레시피 관리
3.1. 레시피 관리
레시피 관리는 식각 장비의 소프트웨어에서 공정 조건을 정의하고 저장하며 실행하는 핵심 기능이다. 하나의 레시피는 특정 반도체 소자를 제조하기 위해 필요한 모든 공정 파라미터를 포함한 명령어 세트로, 장비가 정확하고 재현 가능한 식각을 수행할 수 있도록 한다. 이는 건식 식각과 습식 식각 모두에서 공정의 품질과 수율을 결정짓는 가장 중요한 요소 중 하나이다.
레시피는 일반적으로 단계별 시퀀스로 구성되며, 각 단계는 가스 유량, 챔버 압력, RF 파워, 식각 시간, 엔드포인트 감지 조건 등의 세부 파라미터를 포함한다. 사용자는 사용자 인터페이스를 통해 이러한 파라미터를 생성, 편집, 검증하며, 레시피 라이브러리에 체계적으로 저장하고 버전을 관리한다. 특히 고도화된 나노 공정에서는 미세한 파라미터 변화가 결과에 큰 영향을 미치므로, 레시피의 정밀한 제어와 관리가 필수적이다.
관리 항목 | 설명 |
|---|---|
레시피 생성/편집 | 공정 단계와 파라미터를 설정하는 인터페이스를 제공한다. |
레시피 라이브러리 | 검증된 레시피를 제품 또는 공정 별로 분류하여 저장한다. |
버전 관리 | 레시피 변경 이력을 추적하고 이전 버전으로의 복원을 가능하게 한다. |
다운로드/실행 | 저장된 레시피를 프로세스 제어 모듈에 로드하여 공정을 실행한다. |
레시피 검증 | 새 레시피의 안정성과 적합성을 시험 운행을 통해 확인한다. |
효율적인 레시피 관리는 생산성 향상과 불량률 감소에 직접적으로 기여한다. 이를 통해 다양한 제품에 대한 신속한 공정 전환이 가능해지며, 박막 공학적 요구사항을 정확히 충족시키는 패턴 형성을 보장한다. 따라서 현대 반도체 공정 장비의 소프트웨어에서는 레시피 관리 시스템의 신뢰성과 사용 편의성이 매우 중요한 평가 기준이 된다.
3.2. 실시간 모니터링
3.2. 실시간 모니터링
실시간 모니터링은 식각 장비가 반도체 공정을 수행하는 동안 공정 변수와 장비 상태를 지속적으로 추적하고 표시하는 핵심 기능이다. 이는 공정의 안정성과 재현성을 보장하며, 불량을 사전에 예방하는 데 필수적이다. 모니터링 시스템은 센서 네트워크를 통해 챔버 내 압력, 가스 유량, 플라즈마 전력, 온도 등 다양한 물리적, 화학적 변수 데이터를 수집한다.
주요 모니터링 대상은 공정 진행 상태와 장비 건강 상태로 구분된다. 공정 상태 모니터링에는 종점 감지가 대표적이며, 광학 방출 분광법이나 질량 분석계를 이용해 에칭되는 박막의 두께 변화나 반응 부산물을 분석하여 공정 종료 시점을 정밀하게 판단한다. 장비 건강 상태 모니터링은 펌프, 밸브, 히터 등 주요 부품의 동작 상태와 수명을 추적하여 예방 정비를 가능하게 한다.
수집된 데이터는 사용자 인터페이스를 통해 실시간 트렌드 그래프, 계기판, 로그 형태로 운영자에게 제공된다. 중요한 변수는 사전 설정된 허용 범위를 벗어날 경우 알람 및 진단 시스템을 통해 즉시 경보를 발생시킨다. 또한, 이 데이터는 빅데이터 분석 및 머신러닝 기반의 예측 정비 모델 구축을 위한 기초 자료로 활용되어 장비 가동률을 향상시키고 유지보수 비용을 절감한다.
3.3. 시퀀스 제어
3.3. 시퀀스 제어
시퀀스 제어는 식각 장비가 하나의 공정을 완료하기 위해 필요한 모든 단계적 동작을 정확한 순서와 타이밍에 따라 자동으로 실행하도록 관리하는 핵심 소프트웨어 기능이다. 이는 반도체 웨이퍼가 로드 포트에서 장비 내부로 반입되어, 처리 챔버에서 건식 식각 또는 습식 식각 공정을 거친 후 다시 언로드되기까지의 전 과정을 제어한다. 각 단계는 세부적인 하위 시퀀스로 구성되며, 가스 유량 제어, RF 파워 인가, 진공 펌프 작동, 셔틀 이동 등 구체적인 액추에이터 제어 명령을 포함한다.
시퀀스 제어 시스템은 일반적으로 그래픽 기반의 시퀀스 에디터를 통해 공정 엔지니어가 설계하며, 순차 제어 로직과 병렬 처리 로직을 지원한다. 이를 통해 여러 챔버 간의 협업 공정이나 복잡한 멀티스텝 공정을 구현할 수 있다. 또한 각 단계는 선행 조건과 완료 조건을 명시하여, 센서 신호나 타이머 등 외부 트리거에 따라 다음 단계로의 진행을 제어함으로써 공정의 안정성과 재현성을 보장한다.
이러한 정밀한 제어는 나노 공정 시대에 필수적인 공정 편차 최소화에 결정적 역할을 한다. 특히 고선회율 생산을 위해 로트 처리 중 장비 내 여러 위치에 있는 웨이퍼들에 대한 시퀀스 실행을 최적화하고, 처리 시간을 균일하게 관리하는 것도 시퀀스 제어의 중요한 과제이다.
3.4. 장비 자동화
3.4. 장비 자동화
장비 자동화는 식각 장비가 반도체 웨이퍼의 복잡한 공정을 최소한의 인력 개입으로 수행할 수 있도록 하는 핵심 소프트웨어 기능이다. 이는 생산성 향상과 공정 간 변동성을 줄이는 데 필수적이며, 주로 로봇 암을 이용한 웨이퍼의 자동 반입/반출, 공정 챔버 간의 자동 이송, 그리고 공정 완료 후의 자동 하역을 포함한다. 이러한 자동화 시스템은 장비 제어 시스템과 긴밀하게 연동되어 정해진 시퀀스에 따라 웨이퍼의 이동 경로와 타이밍을 정밀하게 제어한다.
자동화의 핵심은 로트 단위의 연속 공정을 가능하게 하는 것이다. 한 장의 웨이퍼가 공정을 마치고 나면, 시스템은 다음 웨이퍼를 자동으로 로딩 포지션에서 가져와 공정 챔버로 이동시킨다. 이 과정에서 정렬기를 통한 웨이퍼의 정확한 위치 보정이 자동으로 수행되며, 센서를 통해 웨이퍼의 존재 유무나 파손 여부를 실시간으로 확인하여 장비 손상을 방지한다. 특히 클러스터 툴 형태의 고성능 식각 장비에서는 복수의 공정 모듈과 로딩 로봇, 중앙 이송 로봇이 협업하는 복잡한 자동화 시퀀스가 구현된다.
또한, 장비 자동화는 예방 정비 및 장비 가동률 관리와도 연결된다. 정해진 주기나 사용 시간에 따라 로봇 암의 구동부에 윤활을 자동으로 공급하거나, 챔버 내 부품의 수명을 모니터링하여 교체 시점을 예측하는 기능이 통합되기도 한다. 이를 통해 계획되지 않은 장비 정지를 최소화하고, 전체 팹의 생산 흐름을 원활하게 유지하는 데 기여한다. 결국, 장비 자동화는 반도체 제조의 고효율, 고정밀 요구사항을 충족시키기 위한 기반 인프라로서 그 중요성이 지속적으로 증가하고 있다.
4. 개발 환경 및 언어
4. 개발 환경 및 언어
식각 장비의 소프트웨어는 주로 C++과 C 언어를 기반으로 개발된다. 이는 복잡한 실시간 제어와 높은 성능 요구사항을 충족시키기 위한 선택이다. 특히 장비의 핵심 제어 모듈과 프로세스 제어 로직은 이러한 언어들을 사용하여 구현되어, 빠른 응답 속도와 안정적인 동작을 보장한다.
개발 환경 측면에서는 마이크로소프트의 비주얼 스튜디오와 같은 통합 개발 환경(IDE)이 널리 활용된다. 또한, 실시간 운영 체제(RTOS)나 표준 윈도우 플랫폼 위에서 소프트웨어가 실행되며, PLC 프로그래밍을 위한 전용 툴도 일부 하위 제어 계층에서 사용된다. 이러한 환경은 복잡한 시퀀스 제어와 다양한 센서 및 액추에이터 제어를 효율적으로 구현하는 데 기여한다.
최근에는 Python과 같은 스크립트 언어도 보조적으로 도입되는 추세이다. 주로 레시피 관리 스크립트 작성, 데이터 분석 도구, 또는 사용자 인터페이스의 일부 비실시간 요소 개발에 활용되어 개발 생산성을 높이는 역할을 한다.
5. 통신 프로토콜 및 표준
5. 통신 프로토콜 및 표준
식각 장비는 공정실 내부의 챔버, 가스 공급 시스템, 진공 시스템, 플라즈마 발생기, 엔드포인트 감지기 등 다양한 하위 모듈과 외부의 호스트 컴퓨터, MES(제조실행시스템), EAP(장비 자동화 프로그램) 등 상위 시스템과 실시간으로 데이터를 주고받아야 한다. 이를 위해 산업 표준 통신 프로토콜이 광범위하게 채택된다.
가장 일반적으로 사용되는 프로토콜은 SEMI 표준으로 제정된 SECS/GEM이다. SECS(SEMI Equipment Communications Standard)는 장비와 호스트 간의 메시지 교환 규격을, GEM(Generic Equipment Model)은 이를 구현하기 위한 상태 모델과 동작 방식을 정의한다. 이를 통해 호스트는 장비에 레시피를 다운로드하거나 공정을 시작/정지시키며, 장비는 실시간 공정 데이터와 알람 정보를 상향으로 보고한다. 고속 대량 데이터 전송을 위해 HSMS(High-Speed SECS Message Services)가 TCP/IP 기반으로 사용된다.
또한, 장비 내부의 다양한 PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러), 센서, 액추에이터 간의 통신에는 이더넷 기반의 이더캣이나 프로피넷 같은 실시간 산업용 필드버스가 적용된다. 최근에는 장비의 데이터를 표준화된 형식으로 제공하여 스마트 팩토리 구현을 용이하게 하는 SEMI EDA(Equipment Data Acquisition) 표준의 중요성이 증가하고 있다. 이는 빅데이터 분석과 예지 정비를 위한 기초 인프라 역할을 한다.
6. 보안 및 안전성
6. 보안 및 안전성
식각 장비의 소프트웨어는 생산성과 직결되는 장비 가동률을 유지하고, 고가의 웨이퍼와 장비 자체를 보호하며, 공정의 균일성과 재현성을 확보하기 위해 강화된 보안 및 안전성 기능을 갖추고 있다. 이는 단순한 물리적 안전 장치를 넘어 사이버 보안 차원의 접근이 필수적이다. 특히 반도체 제조 라인은 네트워크로 연결되어 있어, 악의적인 외부 접근이나 내부 오류로 인한 생산 중단이나 공정 데이터 유출을 방지해야 한다. 따라서 소프트웨어는 무단 접근을 차단하는 방화벽 설정, 사용자 접근 제어 및 권한 관리, 그리고 중요한 레시피 데이터와 로그 파일의 암호화 기능을 포함한다.
안전성 측면에서는 하드웨어의 상태를 지속적으로 모니터링하여 이상을 조기에 감지하고 대응하는 시스템이 구축된다. 과전압, 과전류, 진공 누설, 가스 유량 이상, 냉각수 순환 문제 등 다양한 센서 신호를 실시간으로 분석한다. 소프트웨어는 이러한 위험 요소가 감지되면 즉시 공정을 안전하게 중단(에머전시 스탑)하고, 사전 정의된 복구 절차를 안내하거나 유지보수 요청을 생성한다. 이는 장비와 작업자의 안전을 보호할 뿐만 아니라, 잠재적인 큰 손실을 방지한다.
또한 식각 공정 중 발생할 수 있는 화학적, 전기적 위험에 대비한 인터록(Interlock) 시스템이 소프트웨어에 통합되어 있다. 예를 들어, 반응 챔버의 도어가 제대로 잠기지 않으면 공정 시작을 차단하거나, 특정 플라즈마 조건이 위험 수준에 도달하면 전원을 차단하는 등의 논리가 구현된다. 이러한 안전 인터록은 여러 계층으로 구성되어 단일 실패 지점을 최소화하며, 고장 허용 설계 원칙을 반영한다.
데이터 무결성과 추적성 또한 안전 관리의 중요한 부분이다. 모든 공정 파라미터의 변경 이력, 알람 발생 및 해제 기록, 사용자 활동 로그는 타임스탬프와 함께 저장되어 추후 분석이나 품질 관리, 사고 조사에 활용된다. 이는 공정 제어의 투명성과 책임 소재를 명확히 하는 데 기여하며, 궁극적으로 제조된 반도체의 신뢰성 보증에 일조한다.
7. 시장 주요 솔루션
7. 시장 주요 솔루션
식각 장비 시장은 고도의 기술 집약적 산업으로, 소수의 글로벌 선도 기업들이 시장을 주도하고 있다. 이들 기업은 지속적인 연구개발을 통해 나노 공정에 대응하는 고정밀, 고선택비 장비를 공급하며, 반도체 공정의 미세화와 복잡화에 대응하고 있다. 특히 건식 식각 장비 분야에서의 경쟁이 치열하며, 습식 식각 장비 시장 또한 특정 공정을 중심으로 성장하고 있다.
주요 글로벌 공급사로는 라미 리서치, 도쿄일렉트론, 애플리드 머티어리얼스 등이 있으며, 이들은 박막 공학과 플라즈마 물리학에 대한 깊은 이해를 바탕으로 다양한 식각 솔루션을 포트폴리오로 보유하고 있다. 이들의 장비는 메모리 반도체와 논리 반도체 제조 라인에서 핵심적인 역할을 수행하며, 트렌치 및 비아 형성, 게이트 식각, 하드 마스크 제거 등 다양한 공정에 적용된다.
국내에서는 반도체 장비의 국산화 노력의 일환으로 여러 기업들이 식각 장비 분야에 진출하여 기술 개발을 진행 중이다. 이들은 파운드리 업체나 메모리 업체의 공정 요구사항에 맞춘 장비를 개발하며, 점차 시장에서의 입지를 확대해 나가고 있다. 시장의 주요 솔루션은 공정의 특성에 따라 물리적 스퍼터링 원리를 주로 이용하는 장비와 화학적 반응을 이용하는 장비, 또는 이 둘을 결합한 이온 보조 식각 방식의 장비로 구분되어 공급된다.
